[发明专利]电路板连接结构以及包含其的等离子体显示装置无效
| 申请号: | 200810144394.2 | 申请日: | 2008-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN101360389A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
| 发明(设计)人: | 姜太京 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G09F9/313 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 连接 结构 以及 包含 等离子体 显示装置 | ||
技术领域
本发明的实施例涉及一种等离子体显示装置。更具体地,本发明的实施例涉及一种提供改善电路板和信号传送单元之间电连接的电路板连接结构,以及包括该电路板连接结构的等离子体显示装置。
背景技术
一种等离子体显示装置可以涉及使用气体放电来显示数字、字符和/或图像的显示装置。特别地,气体放电可以通过施加电压到等离子体显示面板(PDP)的基板之间的多个放电电极来激起从而引发紫外(UV)光发射,由此UV光可以激发在PDP的基板之间的磷光层以发出可见光。根据施加到放电电极的驱动电压的类型,也就是根据放电类型,可以将PDP分类为直流(DC)PDP和交流(AC)PDP。PDP还可以根据放电电极的配置分为面对放电(facing discharge)PDP和表面放电PDP。
传统的等离子体显示装置可以包括PDP、PDP中的放电电极例如成对的X和Y维持放电电极及寻址电极、通过信号传送单元电连接到PDP的电路板。具体地,为了在PDP和电路板之间传送电信号,信号传送单元,例如载带式封装(tape carrier package,TCP),可以电连接到PDP的放电电极的端子和电路板的连接器。然而,信号传送单元通过连接器连接到电路板可以减少信号传送单元和电路板之间的电接触的电稳定性。此外,使用连接器连接信号传送单元和电路板的端子可以不必要地增加等离子体显示装置中部件的数目。
发明内容
因此本发明的实施例涉及电路板连接结构和等离子体显示装置,其基本上克服了相关领域的一个或多个缺点。
因此本发明实施例的一个特征是提供了电路板连接结构,其具有电路板和PDP的放电电极之间的改善的电连接。
本发明实施例的另一特征是提供具有电路板连接结构的等离子体显示装置,该电路板连接结构具有在电路板和PDP的放电电极之间的改善的电连接。
本发明的至少一个上述和其他特征和优点可以通过提供电路板连接结构来实现,该电路板连接结构包括电路板,其具有多个电路端子和光致抗蚀剂层,该电路端子被布置成多个端子组(terminal groups),每个端子组包括多个电路端子(circuit terminals),和该光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽(dummy groove);在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接构件;以及至少一个通过连接构件连接到电路端子的信号传送单元。
光致抗蚀剂层可以包括第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层,第一光致抗蚀剂层位于多个端子组的每个中的电路端子之间,第二光致抗蚀剂层位于端子组之间。第一光致抗蚀剂层的厚度可以大于电路端子的厚度。连接构件可以与电路端子、第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层交迭。虚拟沟槽可以位于第一和第二光致抗蚀剂层之间。电路板可以包括有效区域和非有效区域,信号传送单元只位于有效区域中,虚拟沟槽位于非有效区域中。该虚拟沟槽可以具有约0.03mm到约1mm的深度。该电路板连接结构还可以包括在虚拟沟槽中的电路电极,该电路电极没有被接地。连接构件可以是各向异性的导电膜(ACF)。该ACF可以包括粘合层以及分散在粘合层中的颗粒,每个颗粒为涂有绝缘膜的导电颗粒。该粘合层的上表面和下表面分别接触电路端子和信号传送单元的端子,颗粒的绝缘膜被构造为当挤压连接构件时破裂从而通过导电颗粒在电路端子和信号传送单元的端子之间提供电连接。信号传送单元可包括柔性膜、柔性膜中的驱动IC、电连接到驱动IC和电路板的引脚。
本发明的至少一个上述和其他特征和优点可以通过提供等离子体显示装置来实现,该等离子体显示装置包括面板组件,该面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放电单元(discharge cell);具有多个电路端子和光致抗蚀剂层的电路板,每个端子组包括多个电路端子,和光致抗蚀剂层在电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽;在电路端子和光致抗蚀剂层上的连接构件;以及至少一个将电路板连接到面板组件的信号传送单元,该信号传送单元通过连接构件连接到电路端子。
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