[发明专利]电路板连接结构以及包含其的等离子体显示装置

权利要求书

1.一种电路板连接结构，包括：

具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，所述电路端子布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，所述光致抗蚀剂层在所述电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；

在所述电路端子和所述光致抗蚀剂层上的连接构件；和

通过所述连接构件连接到所述电路端子的至少一个信号传送单元。

2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述光致抗蚀剂层包括第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，所述第一光致抗蚀剂层位于所述多个端子组的每个中的电路端子之间，所述第二光致抗蚀剂层位于端子组之间。

3.如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述第一光致抗蚀剂层的厚度大于所述电路端子的厚度。

4.如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述连接构件与所述电路端子、所述第一光致抗蚀剂层和所述第二光致抗蚀剂层相交迭。

5.如权利要求2所述的电路板连接结构，其中所述虚拟沟槽位于所述第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之间。

6.如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述电路板包括有效区域和非有效区域，所述信号传送单元只位于所述有效区域内，所述虚拟沟槽位于所述非有效区域内。

7.如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述虚拟沟槽具有0.03mm到1mm的深度。

8.如权利要求1所述的电路板连接结构，还包括在所述虚拟沟槽中的电路电极，所述电路电极没有被接地。

9.如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述连接构件是各向异性导电膜。

10.如权利要求9所述的电路板连接结构，其中所述各向异性导电膜包括粘合层以及分散在所述粘合层中的颗粒，每个颗粒为涂有绝缘膜的导电颗粒。

11.如权利要求10所述的电路板连接结构，其中所述粘合层的上表面和下表面分别接触所述电路端子和所述信号传送单元的端子，所述颗粒的绝缘膜被配置为当挤压所述连接构件时破裂，从而通过所述导电颗粒在所述电路端子和所述信号传送单元的端子之间提供电连接。

12.如权利要求1所述的电路板连接结构，其中所述信号传送单元包括柔性膜、在所述柔性膜中的驱动IC以及电连接到所述驱动IC和所述电路板的引脚。

13.一种等离子体显示装置，包括：

面板组件，所述面板组件包括在两个基板之间的多个放电电极和多个放电单元；

具有光致抗蚀剂层和多个电路端子的电路板，所述电路端子被布置成多个端子组，每个端子组包括多个电路端子，所述光致抗蚀剂层在所述电路端子之间且包括至少一个虚拟沟槽；

在所述电路端子和所述光致抗蚀剂层上的连接构件；和

将所述电路板连接到所述面板组件的至少一个信号传送单元，该信号传送单元通过所述连接构件连接到所述电路端子。

14.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述信号传送单元包括柔性膜、在所述柔性膜中的驱动IC以及电连接到所述驱动IC的引脚，所述引脚电连接到所述面板组件的放电电极和所述电路板的电路电极。

15.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述光致抗蚀剂层包括第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层，所述第一光致抗蚀剂层位于所述多个端子组的每个中的相邻电路端子之间，所述第二光致抗蚀剂层位于相邻端子组之间。

16.如权利要求15所述的等离子体显示装置，其中所述第二光致抗蚀剂层是相对于每个端子组的最外层。

17.如权利要求15所述的等离子体显示装置，其中所述虚拟沟槽位于每个端子组和所述第二光致抗蚀剂层之间。

18.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述电路板包括有效区域和非有效区域，所述信号传送单元只位于所述有效区域内，所述虚拟沟槽位于所述非有效区域内。

19.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述电路板、所述连接构件和所述信号传送单元定义了信号连接单元，所述信号连接单元与所述面板组件分离。

20.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中所述信号传送单元在所述电路板上，所述连接构件位于所述信号传送单元和所述电路板之间。