[发明专利]一种印刷线路板的对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的对位方法，特别是一种以PET(Polythyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜为基材的单面FPC(Flexible PrintedCircuit Board，印刷线路板)的对位方法。 

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展，支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中FPC以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。 

在一般概念中，FPC主要是以PI(Polyimidee，聚酰亚胺)膜为基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。PI膜的高挠曲性能可以实现手机产品的动态翻折与滑动功能。 

此类以PI膜为基础材料的FPC的线路成形通常是用掩膜法来实现的。以单面FPC的制造方法为例，其主要流程如下：铜箔(包括铜层和PI膜层)裁断→层压干膜→曝光→显影→蚀刻→贴覆盖膜(PI膜和胶层)→压合覆盖膜→镀金→开短路检测→外形加工→外观检查→包装→出货。其中线路成形是通过层压干膜→曝光→显影→蚀刻等工序来实现的，将整块的铜层上不需要的铜蚀刻掉，用剩下的铜来形成有用的导电图形。线路成形后再压上以PI膜为主体的覆盖膜来保护线路。按照上述方法制成的FPC的剖面结构如附图1所示，因为铜线路层10上下均通过胶层20贴设有高挠曲性能的PI膜30，所以最终的成品也有着很高的挠曲性能。 

除了上述以PI膜为基材和覆盖层的高挠性印刷线路板外，另外一种以PET膜为基材的印刷线路板也可以称为FPC，因为PET膜与PI膜相比具有很大的 价格优势但挠曲性能较差，此类线路板在某些低挠曲要求领域已有逐渐取代以PI膜为基材和覆盖层的FPC的趋势。图2所示为以PET膜为基材的FPC，其制造方法主要是在PET膜40上印刷导电的银浆来形成导电图形50，然后在银浆导电图形50上印刷绝缘油墨60，以取代昂贵的PI类覆盖膜来实现对银浆导电图形50的保护。 

从以上描述可以看出，以PET膜为基材的FPC主要是利用印刷作业来完成整个产品的加工，且制造单面FPC的整个流程需要至少2次以上的对位印刷，这里就牵涉到印刷对位精度问题。通常的对位方式是在PET膜40四周钻出4到6个通孔(图中未示出)，然后利用这些通孔来达到对位的目的。然而，PET膜40是对苯二甲酸与乙二醇发生聚合反应产生的一种大分子高聚物，此种高聚物不耐高温，这个特点使得印刷线路板在钻孔过程中出现以下问题： 

第一，钻孔过程中，钻头高速运转产生高温，PET膜40会融化产生粘性的废屑缠绕在钻针上，钻孔数越多，钻针越容易断。制作最简单的单面FPC需要至少2次对位印刷，用来对位的通孔要8-12个，加上其他的定位孔、方向孔等一起需要钻的孔的数量很大。对于比较复杂的单面印刷线路板，印刷次数就相应的增加，需要用来做印刷对位通孔的数量就随之增多，那么钻孔时报废的钻针的数量就会更多，这势必会给制作此类线路板这带来不小的难度。 

第二，钻孔过程中PET膜融化对通孔的形状有很大的影响，钻出来的通孔不圆润，对位效果肯定会受影响，钻孔过程中产生的废屑残留在PET膜表面，难以清洁干净，也会对后面印刷的品质埋下隐患。 

第三，钻孔时一组产品一般不能超过5张，放得越多，产生的废屑就越多，这样需要使用的上下垫板数量也相应增加。 

以上这些问题不仅会增加产品的制作成本，更重要的是，会影响产品的对位精度，进而导致产品的质量得不到保证。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种印刷线路板的对位方法，其制作成本较低，并且可保证产品的对位精度。 

本发明是这样实现的，一种印刷线路板的对位方法，包括下列步骤： 

第一次印刷：在基材上印刷导电的银浆来形成导电图形，并在基材上的至少三个方向分别印刷出至少一个圆环或圆； 

第二次印刷：在导电图形上印刷阻焊油墨和碳浆，并以第一次印刷时印刷出来的圆环或圆为基准印刷一个圆或圆环，通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位； 

检测产品的对位情况：若圆与圆环的同心程度满足所需要的对位公差即可认为是合格产品；反之则为不合格产品。 

与现有技术相比较，上述印刷线路板的对位方法中通过圆对圆环或圆环对圆的方式进行对位，既解决了现有技术中钻孔带来的成本问题，又可大大地提高印刷过程中的精度，保证了产品的质量也给制作过程带来诸多便捷。 

附图说明

图1所示为现有技术中以PI膜为基材的FPC的示意图。