[发明专利]插座以及使用该插座的测试设备和方法

权利要求书

1.一种用于对电子组件的电学特性进行测试的设备，该电子组件包括 底部表面上的第一连接端子和顶部表面上的第二连接端子，该设备包括：

测试板，其在预定表面上包括第一焊盘；

插座，构造为将所述电子组件电连接到所述测试板；和

操纵器，构造为将所述电子组件输送到所述插座，

其中所述插座包括：

第一连接单元，构造为电连接到所述电子组件的第一连接端子；和

第二连接单元，构造为电连接到所述电子组件的第二连接端子，

其中：

所述第一连接单元包括第一插脚，该第一插脚构造为将所述测试板的第 一焊盘电连接到所述电子组件的第一连接端子，并且

所述第二连接单元包括：

插座基板，包括电连接到一起的第一焊盘和第二焊盘；

第二插脚，构造为将所述插座基板的第一焊盘电连接到所述电子组件的 第二连接端子；和

参考电子器件，构造为电连接到所述插座基板的第二焊盘并与所述电子 组件交换电信号。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述插座进一步包括：

第一主体；和

第二主体，构造为可拆卸地联接到所述第一主体，

其中，所述第一连接单元的第一插脚设置在形成为垂直地穿过所述第一 主体的第一孔中，

所述第二连接单元的第二插脚设置在形成为垂直地穿过所述第二主体 的第二孔中，并且

所述插座基板设置在所述第二主体的顶部。

3.如权利要求2所述的设备，其中，在所述第一主体的顶部表面或所 述第二主体的底部表面中形成有凹部，用于接收所述电子组件。

4.如权利要求2所述的设备，其中，所述插座基板和第二主体固定到 所述操纵器。

5.如权利要求4所述的设备，其中，在所述第一主体和第二主体中的 一个上形成有定位销，在所述第一主体和第二主体中的另一个中形成有定位 孔，并构造为用于接收所述定位销。

6.如权利要求4所述的设备，其中，进一步包括支承件，所述支承件 构造为将所述第一主体固定到所述测试板，且具有形成在其中的开口，用于 接收所述第一主体，

其中在所述支承件和操纵器中的一个上设置有定位销，且在所述支承件 和操纵器中的另一个中形成有定位孔，用于接收所述定位销。

7.如权利要求1所述的设备，其中，所述参考电子器件焊接到所述插 座基板上。

8.如权利要求1所述的设备，其中，所述参考电子器件可拆卸地联接 到所述插座基板上。

9.如权利要求1所述的设备，其中，所述电子组件是其中封装有第一 半导体器件的封装，所述参考电子器件包括构造为与所述第一半导体器件交 换电信号的第二半导体器件。

10.如权利要求1所述的设备，其中：

所述电子组件是其中封装了第一半导体器件的第一半导体器件封装，且

所述参考电子器件包括第二半导体器件封装的第二半导体器件，该第二 半导体器件封装构造为堆叠在所述第一半导体器件封装上。

11.如权利要求10所述的设备，其中，所述第一半导体器件包括逻辑 芯片，且所述第二半导体器件包括存储芯片。