[发明专利]具有触控控制装置的显示模块及其触控显示系统无效

专利信息
申请号: 200810134717.X 申请日: 2008-07-23
公开(公告)号: CN101634763A 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 钟孙雯;赖文贵 申请(专利权)人: 晶宏半导体股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/13;G09F9/35
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 臧慧敏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 控制 装置 显示 模块 及其 系统
【权利要求书】:

1.一种具有触控控制装置的显示模块,其可控制触控板,其特征在于所述显示模块包含:

显示衬底,其具有主要用于显示信号传输的导电层,所述导电层包含电路图案,其中所述触控板以软质性连接装置电性相接于所述电路图案;以及

触控集成电路,其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性连接,用以控制所述触控板。

2.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于其中所述触控集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。

3.根据权利要求1所述的显示模块,其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料,或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。

4.一种触控显示系统,其特征在于其包含:

显示衬底,其具有提供显示控制的导电层,其中所述导电层包含电路图案;

触控板,其以软质性连接装置电性相接于所述电路图案;以及

触控集成电路,其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性连接,用以控制所述触控板。

5.根据权利要求4所述的触控显示系统,其特征在于其中所述触控集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。

6.根据权利要求4所述的触控显示系统,其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料,或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。

7.一种具有触控控制装置的显示模块,其可控制触控板,其特征在于所述显示模块包含:

显示衬底,其具有提供显示控制的导电层,而所述导电层包含电路图案,其中所述触控板与所述电路图案电性相连;以及

集成式控制集成电路,其形成于所述导电层上并与所述电路图案电性相连,所

述集成式控制集成电路具有触控电路,其中所述触控电路通过所述电路图案控制所述触控板。

8.根据权利要求7所述的显示模块,其特征在于其中所述集成式控制集成电路以玻璃上芯片封装技术设置于所述导电层上。

9.根据权利要求7所述的显示模块,其特征在于其中所述电路图案由一种选自碳纳米管、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化铟、氧化锡和氧化锌组成的群组的材料,或者是以金、铜、钼、铝、铌及其合金所制成。

10.一种具有触控控制装置的显示模块,其特征在于其可控制触控板,所述显示模块包含:

显示衬底;

软性电路板,其电性连接于所述显示衬底与所述触控板,用于传送所述显示衬底与所述触控板的控制信号;以及

集成式控制集成电路,其形成于所述软性电路板上,其中所述集成式控制集成电路包含触控电路,而所述触控电路通过所述软性电路板控制所述触控板。

11.根据权利要求10所述的显示模块,其特征在于其中所述集成式控制集成电路以膜上芯片封装技术形成于所述软性电路板上。

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