[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有刀具检测构件的切削装置，刀具检测构件用于 检测切削半导体晶片等被加工物的切削刀具的状态。

背景技术

例如，在半导体晶片制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片 表面上呈格子状排列的多个区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、 LSI(large scale integration：大规模集成电路)等电路，沿预定的间隔道 (切断线)来切割形成有所述电路的各区域，从而制造出一个个半导体 芯片。

切割半导体晶片的切削装置(切割装置)具有：卡盘工作台，其保 持晶片；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，所述切削刀具用于对 保持在所述卡盘工作台上的晶片进行切削；X轴进给构件，其对所述卡 盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴进给构件，其在与X轴方向 正交的Y轴方向上对切削构件进行分度进给；以及Z轴进给构件，其在 与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上对切削构件进行切入进给。

切削装置还如日本特开2003-211354号公报公开那样，具有切削刀 具检测器，该切削刀具检测器由检测切削刀具的磨损量及Z轴原点的发 光元件和受光元件构成。

专利文献1：日本特开2003-211354号公报

在具有以对置的方式配置切削刀具的第一切削构件和第二切削构件 的切削装置中，在专利文献1所公开的切削装置中，必须与各切削构件 对应地配置两个由发光元件和受光元件构成的刀具检测构件，存在不经 济的问题。

刀具检测构件由发光元件和受光元件构成，为使灵敏度良好，发光 元件和受光元件之间的间隔较窄地设定为可插入切削刀具的程度，所以 为了检测切削刀具的磨损和Z轴原点，必须使切削刀具在Y轴方向和Z 轴方向上高精度地移动，将切削刀具插入到发光元件与受光元件之间的 间隙中，存在控制较为复杂这样的问题。

此外，必须在切削刀具的可动范围内设置刀具检测构件，当含有切 削屑的切削水附着在发光元件或受光元件上时，受光量会发生变化，不 能正确地检测切削刀具的位置，因此存在必须附加用于防止切削水的附 着的罩的问题。

发明内容

本发明鉴于此类问题而完成，其目的是提供一种切削装置，其具有 可正确地检测切削刀具的磨损量及Z轴原点、并且还可应用于具有两个 切削刀具的切削装置的刀具检测构件。

根据本发明，提供一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其保持被 加工物；切削构件，其将切削刀具支撑成可旋转，所述切削刀具用于对 保持在所述卡盘工作台上的被加工物进行切削；X轴进给构件，其对所 述卡盘工作台在X轴方向上进行加工进给；Y轴进给构件，其在与所述 X轴方向正交的Y轴方向上对所述切削构件进行分度进给；以及Z轴进 给构件，其在与所述X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上对所述切削 构件进行切入进给，其特征在于，所述切削装置具有刀具检测构件，该 刀具检测构件是通过以夹着所述卡盘工作台移动的X轴移动路径的方式 配置激光光束照射部和激光光束接收部而构成的，所述激光光束照射部 照射激光光束，所述激光光束接收部接收所述激光光束，所述激光光束 照射部所照射的激光光束与所述Y轴方向平行，并且与通过所述切削刀 具的旋转轴心的Z轴相交，所述刀具检测构件检测所述切削刀具在Z轴 上的位置，其中所述切削刀具在Z轴上的位置是通过使所述切削构件借 助于所述Z轴进给构件在Z轴方向上移动，而使所述切削刀具略微遮蔽 激光光束时的位置。

优选的是：切削刀具检测构件检测使所述切削刀具略微遮蔽激光光 束时的切削刀具在Z轴上位置，以检测切削刀具的磨损量。

优选的是：切削刀具检测构件检测使所述切削刀具略微遮蔽激光光 束时的切削刀具在Z轴上位置，以检测切削刀具相对于卡盘工作台表面 在Z轴上的原点。

根据本发明，由于刀具检测构件用激光光束照射部和激光光束接收 部构成，且以激光光束照射部所照射的激光光束与Y轴方向平行、并与 通过切削刀具的旋转轴心的Z轴相交的方式，配置激光光束照射部和激 光光束接收部，所以无论切削刀具位于Y轴方向的哪个位置，仅通过在 Z轴方向上移动，就能够检测切削刀具的磨损量，或者检测Z轴上的原 点位置。

此外，由于可扩大激光光束照射部与激光光束接收部之间的间隔而 设置在切削水的影响小的位置，所以不需要设置用于排除切削水的影响 的罩。