[发明专利]探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置，特别 是有关于用于晶圆测试的探针卡组件者。

背景技术

以往在半导体的晶圆工艺中，晶圆切割前为了测试晶圆上晶粒(die)的良 莠，必须使用高性能的探针卡(probe card)来执行晶圆测试，如先前技术中的美 国公告专利US6292005、US6184698、US6398570、US6478596等所揭示者， 探针卡上具有精密的接触机构，用来与待测晶圆做接触，导通电路，并执行电 性测试。但探测卡的结构相当复杂，且须以半导体等级的工艺加工而成，造价 十分昂贵。且当晶粒内的IC设计与布局不同时，探针卡也必须更换与重新制 作；常常为了测试一种新的IC设计而花费相当昂贵的代价来制作探针卡，若 是测试不成功，则整组探针卡报废，成本负担极高，因此造成业界许多公司的 怯步。因此若能提供一种探针卡组件，具有可替换的构件，当IC设计不同时， 只需更换部份构件，探针卡其余部份仍可沿用，如此即可重复使用该探针卡， 并降低探针卡制造成本，实为业界一大福音。

发明内容

为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明提出一种探针卡组件以及使 用于探针卡组件的中介装置，用于晶圆的测试。主要包含一母板与可替换的子 板，该子板邻近中央附近设置有多个测试探针，用以接触一待测晶圆。子板朝 向母板以环形阵列状设置有多个第一电性接点，母板中央部份开口处之外侧为 对应于第一电性接点处，以环形阵列状设置有多个第二电性接点。探针卡组件 进一步包含有至少一个间隔件与多个中介装置，其中间隔件具有一预先设定的 厚度，且设置于母板与子板之间，其上设有多个开槽，以使中介装置容置其中。 中介装置的上、下两侧分别具有多个第三电性接点与第四电性接点，且中介装 置受压缩后可弹性变形，以使得第三电性接点用以接触第一电性接点，第四电 性接点用以接触第二电性接点，以使电气信号从第一电性接点经由中介装置导 通至第二电性接点，亦即使电气信号从子板导通至母板。由于子板为可替换， 当IC设计不同而需更改探针卡时，只需将子板移除，更换另一个依据新的IC 设计而制作的子板，再将此新的子板跟母板结合，同时藉由间隔件与中介装置， 调整子板与母板之间的平行度与电性传递，如此即可重复使用该探针卡，降低 探针卡制造成本。

由此，本发明的主要目的在提供一种探针卡组件，主要包含一母板与子板， 其中子板上的电路设计可以依不同需求设计，进而替换使用，因此可以节省工 艺、测试及生产上的制造费用。

本发明的次要目的在提供一种使用于探针卡组件的中介装置，其具有弹性 与导电效果，设置于探针卡组件的母板与子板之间，用以稳固地传递母板与子 板间的电气信号。

附图说明

图1为一示意图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一种探针卡组 件。

图2为一上视图，是根据本发明提出的第一或第二较佳实施例，为一种中 介装置。

图3为一侧视图，是根据本发明提出的第一或第二较佳实施例，为一种中 介装置。

图4为图3中A部分的局部放大图。

主要组件符号说明：

探针卡组件                                20

母板                                      1

开口                                      11

第二电性接点                              12

子板                                2

测试探针                            21

第一电性接点                        22

间隔件                              3

开槽                                31

中空的环状结构                      32

中介装置                            4

本体                                41