[发明专利]软性元件挠曲特性的检测方法及其系统

说明书

技术领域

本发明为一种软性元件特性的检测方法及其系统，尤其是有关于一种软性 元件于挠曲后的光学、机械与电性特性的检测方法及其系统。

背景技术

近年来，由于半导体与显示器产业的蓬勃发展，各类型的电子产品诸如手 机、笔记型计算机与数字家电等等，都不断的推陈出新，并带给世人对电子产 品已不再是庞大、携带不方便或是使用上不便利的印象，而取而代之的是轻巧、 携带方便、使用上容易、舒适与具有时尚感的设计等。而为了要使用上舒适， 就显示器而言就要有较大的显示屏幕，在阅读信息时对眼睛才能有更佳的舒适 感，但是屏幕大，整个电子产品之体积就无法缩小，因此造成携带时的不便。

有鉴于此，业界开始着眼于软性元件上。假设手机或笔记型计算机是由软 性元件所组成的，那么这些产品的屏幕就可以很大，再利用软性元件的可挠性， 即可以将它挠曲成较小的体积来收藏，这样一来携带这一类电子产品就更容易 了。而对于元件从硬的转作成软的，所需要的技术上仍须克服。虽然目前尚无 正式量产的软性产品，而在一些科技论文中仅都是提到软性元件可以挠曲或弯 曲，而对于软性元件最多就是利用标尺去量测出挠曲半径，至于软性元件软性 的定义，或是挠曲下的光学、机械与电性特征是什么都没有去深入探讨或加以 定出标准规范。因此如何去由技术与实验上去针对软性元件的软性定义做一个 探讨，提供一个稳定且有量化挠曲程度的挠曲机制，并且可以针对在挠曲下或 弯取下的光学、机械或电性检测是目前最急需要且非常重要的课题。

美国专利第7181979号揭露了一种检测挠曲装置的方法，其主要是将光学 与电性检测整合在滚筒制程中，并藉由滚筒不同大小的半径来提供不同软性元 件的挠曲状态，进而检测挠曲程度不同下的光学与电性。该案虽将量测设备整 合于制程设备中，然而由于滚筒的大小尺寸已固定，所以对于量测不同挠曲程 度下的量测或检测就不够全面。

而于美国专利第6980291号则揭露了一种用于检测弯曲形状的方法及装 置，其使用一个影像撷取装置结合多重光源而组成，量测原理为利用多从光源 打光至未挠曲的软性元件上，并用影像撷取装置与计算机记录下在未挠曲下的 状态，然后在影像撷取装置与多重光源位置都不变的状况下，当软性元件有挠 曲或弯曲时，此时的多重光源打在挠曲的软性元件上的影像与之前未挠曲的影 像会有影像位置的差距，此时再通过计算机来计算出此差值，即可得到软性元 件的挠曲半径。该案虽可得到软性元件整体挠曲程度，但是于实际量测软性元 件的特性时，造成挠曲特性的机制困难度较高，且材料要能够反应挠曲影像的 差异亦存有一定难度，此外，针对局部量测到的光学、机械与电性特性的对应 挠曲程度参数也不易表示。

鉴于此，本案的发明人研究出一种软性元件挠曲特性的检测方法及其系 统，其可克服现有技术的不便处。

发明内容

本发明的主要目的为提供一个稳定且具有量化挠曲程度的软性元件挠曲 特性检测方法，以达成检测软性元件在挠曲或弯曲状态下的光学、机械或电性 特性的目的。

为达上述目的，本发明提供一种软性元件挠曲特性的检测方法，包含步骤： (a)提供一夹持单元、一观测单元、一特性检测单元以及一计算机，该夹持单元、 观测单元及特性检测单元分别通过第一移动控制器、第二移动控制器、第三移 动控制器与该计算机电性连接，该计算机内输入有一预设曲率半径；(b)夹持 单元设有两个夹臂夹持一软性元件，计算机控制该夹持单元进行作动以挠曲该 软件元件，该软性元件为板状；(c)观测单元撷取该软性元件的侧面轮廓并回传 至计算机，计算机再据以计算该软性元件的挠曲半径；以及(d)计算机比较该 软性元件的挠曲半径与预设曲率，判断该挠曲半径的误差值是否在容许误差范 围内；若是，则控制该特性检测单元移动至该软性元件附近，准备进行特性检 测；若否，则以回授控制方式回到步骤(b)；以及(e)计算机将软性元件的挠曲 曲率与对应的元件特性进行搭配以获得一挠曲曲率-元件特性对应表。