[发明专利]高精密电容器结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810098209.0 申请日: 2008-05-15
公开(公告)号: CN101582327A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 纪彦玨 申请(专利权)人: 兆宥科技股份有限公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/228;H01G4/224;H01G13/00
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 代理人: 文 琦;杨本良
地址: 中国台湾桃园县平*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 精密 电容器 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高精密电容器结构及其制造方法,特别是一种易于调整电容值的高精密电容器结构及其制造方法。

背景技术

电容器以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物质之间以介质隔离,并将电能储存其间,其主要的作用是储存电荷,或者用作旁路、滤波、调谐、震荡等功能,因此,其对于每种电器、信息、通讯产品都是不可或缺的。而各种电容器由于不同的介质导电性以及物理性的不同因,而产生不同的电气特性,其功能及应用范围也有所差异。

近年来,科技发展日新月异,各类电子产品日益普遍,所以需要应用大量高精度的电容器,如已知的单层式陶瓷电容器(single-walledceramic capacitor)是以陶瓷作为介电物质,其是在陶瓷基体的两面喷涂金属,然后烧制成金属薄膜作为电极,然后电极表面焊上引线(wire)以作为可与电路板电性连接的输出入端子。例如,液晶显示器的电源供应器必须使用高精度的单层式电容器,其工作在100伏特至5000伏特之间的交流电压,电容值在数微微法拉(pF)至数十微微法拉之间,且其误差必须等于或小于±1%。

在已知电容器的制造方法中,不易掌握电容值的精密度,一般的误差值约为±5%,如果需要低于±5%,则往往需要在制造完成后再利用筛选(sorting)的方法选出符合规格的电容器,因此产品的交货期不易控制,而且容易造成材料浪费,使得产品成本不易降低。

发明内容

为解决上述问题,本发明的发明目的之一是提供一种高精密电容器制造方法,该方法包含电极面截断步骤,若所得的电容器的电容值大于一设定电容值,则在电容器的电极层形成绝缘的截断区域以减少电极的有效面积,由此调整电容值,以提供电路设计的准确的容抗值,有效提高产品产量、避免浪费材料以及降低产品成本。

本发明的发明目的之一是提供一种高精密电容器结构,其中,在电极层形成沟槽以截断电极层,由此减少电极的有效面积,进而改变电容值。

为了达到上述目的,根据本发明的一个实施例的高精密电容器结构,包括:介质层,该介质层具有上表面以及下表面;二个电极层,其分别设置于所述介质层的上表面以及下表面,该电极层设置有沟槽,使得电极层具有不导电的截断区域;以及至少二条引线,其分别电连接至介质层的上表面以及下表面的电极层。

为了达到上述目的,根据本发明实施例的高精密电容器方法包括:提供介质层,其中该介质层的上表面以及下表面分别具有电极层;组合步骤,分别将引线焊接到所述上表面以及下表面的电极层;电容值测量步骤,测量电容器的电容值;以及电极面截断步骤,若在电容值测量步骤所得的电容值大于一设定电容值,则在上表面或下表面的电极层形成沟槽,使上表面或下表面的电极层具有不导电的截断区域。

附图说明

图1示出根据本发明实施例电容器结构。

图2a至图2c示出根据本发明实施例的高精密电容器制造方法。

图3示出根据本发明实施例的高精密电容器制造方法的制造流程图。

图4示出根据本发明实施例的高精密电容器封装结构的立体图。

图中符号说明:

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