[发明专利]电极的恢复处理方法

说明书

本申请是申请人为“山一电机株式会社”、申请日为2003年5月27日、申请号为03138409.9、发明名称为“电极的恢复处理方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种可使具有相对半导体器件的端子进行电连接的电极部的电极板的电极部连接面恢复成为规定的表面粗糙度的电极的恢复处理方法。

背景技术

在电子设备用IC插座或连接器中，一般希望安装于布线用基板的电极的半导体器件的端子可靠地电连接。在这样的器件中，例如日本特开平8-96865号公报和特开2000-294043号公报也示出的那样，在电连接半导体器件的端子(电极)的导体图案的电触点部或导电路的端面由喷镀形成足以刺破形成于半导体器件的端子的氧化膜的陶瓷喷镀膜或由刻蚀处理形成微小凸起。通过这样在电触点部或导电路的端面形成微小凸起，减少了相互的接触面积，而且单位面积的接触压力增大，所以，具有易于破坏氧化膜的效果。

结果，半导体器件的端子可靠地电连接于布线用基板的电极。

在上述那样的电子设备用IC插座中，当反复使用导体图案的电触点部时，由于具有上述那样的耐磨性的微小凸起和陶瓷喷镀膜的耐久性也具有一定的寿命，所以，微小凸起由于接触压力等磨损。因此，该电触点部或导电电路的端面相应于使用频率而不可恢复，成为没有凹凸的大体平坦的表面，所以，其接触面积增大，而且，存在接触压力不充分的危险。结果，当初获得的可靠的电连接可能随着使用而不能获得。

发明内容

考虑到以上问题点，本发明的目的在于提供一种可使具有相对半导体器件的端子进行电连接的电极部的电极板的电极部连接面恢复成为规定表面粗糙度的电极的恢复处理方法，该恢复处理方法可容易而且可靠地在磨损后的电极板的电极部的连接面形成规定的凹凸。

为了达到上述目的，本发明的电极的恢复处理方法包括第1工序、第2工序、及第3工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面上载置复制板，使该复制板的表面与该连接面相互接触，该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部，并且通过该电极部的连接面与半导体器件的端子部进行电连接，该复制板由线膨胀率与该电极板的绝缘基板的线膨胀率存在差值的材料制成，并且具有形成有凹凸的表面；在所述第2工序，以规定的压力朝该电极部的连接面推压在上述第1工序中载置于上述电极部的连接面的复制板，同时在规定温度下对该复制板和上述电极板加热规定时间；在所述第3工序，使复制板离开上述电极板，在上述电极部的连接面上获得规定的凹凸。

另外，第2工序的规定温度和规定时间也可设定为80℃以上不到150℃的温度范围和5分钟以上15分钟以下的时间。

另外，本发明的电极的恢复处理方法包括第1工序和第2工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面上，载置半导体器件的端子部，该电极板在绝缘基板上形成有通过使母材中含有规定量的具有比母材的耐磨性优良的耐磨性的微小结晶物而构成的电极部，并且通过该电极部的连接面与半导体器件的端子部进行电连接；在所述第2工序，使半导体器件的端子部接触上述电极板的连接面而使该连接面磨损，使上述结晶物的一部分露出，借此在该连接面获得规定的凹凸。

结晶物也可由具有比作为母材的铜的硬度大的硬度，而且，电导率较高的钯或镍制作。

另外，本发明的电极的恢复处理方法包括第1工序、第2工序、及第3工序，在所述第1工序，在电极板的电极部的连接面上载置复制板，使该复制板的表面与该连接面相互接触，该电极板具有形成于绝缘基板上的电极部，并且通过该电极部的连接面与半导体器件的端子部进行电连接，该复制板具有形成有凹凸的表面；在所述第2工序，以规定的压力朝该电极部的连接面推压在上述第1工序中载置于上述电极部的连接面的复制板，同时，在相对该连接面大体平行的任一方向上，按规定量使该复制板或该电极部的连接面相对移动至少1次；在所述第3工序，使上述复制板离开上述电极板，在上述电极部的连接面上获得规定的凹凸。

另外，在第2工序中，也可由支承电极板并使其相对电极部的连接面大体平行移动的滑动装置使电极板相对复制板移动。

第2工序中对每个电极部的推压力也可在1g以上100g以下，另外，第2工序的相对移动的规定量也可在1μm以上1mm以下。