[发明专利]切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用具有切削刀片的切削构件来进行被加工物的切割的切割方法。

背景技术

以往，在半导体器件制造工序中，形成有多个IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large Scale Integration：大规模集成电路)等电路的半导体晶片，通过磨削装置将背面磨削为预定厚度，并通过切割装置分割为一个个芯片。在切割装置中，使厚度为大约15～40μm的电铸刀片以2000rpm以上的旋转速度高速旋转，来在切割道内进行切削，由此将晶片分割为一个个芯片。

这里，例如在晶片的切割道上形成有多个被称为TEG(Test ElementGroup：测试元件组合)的用于检查器件的特性的测试用元件，在这种类型的晶片的加工时，在刀片的磨损加剧的阶段等中，由于在TEG部位的加工过程中作用负载的影响，存在刀片破损的可能。而且，在破损前多有发现刀片弯曲的现象。此类导致刀片破损的刀片弯曲并不限于TEG部位加工时，其可因各种原因(例如，伴随切割的工件芯片向刀片的飞散)而产生。

专利文献1：日本特开2005-219129号公报

但是，在现有的切割方法中，不过是在切割过程中以预先设定的多个部位处的划片槽检测的定时使切割动作临时停止，重复进行使划片槽检测部位定位于摄像构件的正下方进行划片槽检测的动作，这并不能发现作为刀片破损的前兆的弯曲状态的发生。因此，难以事先防止刀片破损，由于因刀片破损所致的碎片的飞散，会给晶片带来致命的损伤，从而导致晶片不得不报废的状况。

发明内容

本发明鉴于上述问题而完成，其目的是提供能立即发现成为刀片破损前兆的刀片弯曲的发生，将切削刀片的破损防止于未然的切割方法。

为解决上述问题以实现目的，本发明的切割方法是使用切削装置来进行被加工物的切割的切割方法，上述切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其具有对保持在上述卡盘工作台上的上述被加工物实施切削加工的切削刀片；切削水供给构件，其在切削加工时向上述被加工物或上述切削刀片供给切削水；摄像构件，其在上述被加工物和物镜之间的空间中导入有流体的状态下，通过上述物镜对由上述切削构件对上述被加工物实施切削加工而形成的加工槽进行摄像；以及控制构件，其对通过上述摄像构件摄像得到的上述加工槽的图像数据进行处理，在上述切削装置中，在将上述切削构件的轴心方向作为Y轴方向时，上述卡盘工作台能够在与Y轴方向正交的X轴方向上移动，上述切割方法的特征在于，在切割过程中一直读取上述加工槽的图像数据，在读取到的上述加工槽的图像数据的Y轴方向的一个槽边缘的Y坐标的最大值与另一槽边缘的Y坐标的最小值的差超过预先设定的阈值的情况下，发出警告。

此外，本发明的切割方法，在上述发明中，其特征在于，使用液体来作为导入的上述流体。

此外，本发明的切割方法，在上述发明中，其特征在于，使用对上述被加工物喷吹的空气来作为导入的上述流体。

本发明的切割方法，在切割过程中一直读取加工槽的图像数据，在读取到的加工槽的图像数据的Y轴方向的一个槽边缘的Y坐标的最大值和另一槽边缘的Y坐标的最小值的差超过预先设定的阈值的情况下，发出警告，由此，不断地确认作为加工槽的切削加工状态，是否有刀片弯曲所导致的扩展，并同时进行切割，所以能够通过在成为刀片破损的前兆的刀片弯曲发生的时刻立刻发现并发出警告，来事前防止刀片破损，起到能够防止对成为产品的被加工物带来致命伤害的效果。

此外，本发明的切割方法是在被加工物和物镜之间的空间中导入有液体的状态下，通过物镜利用摄像构件来对被加工物的加工槽进行摄像，所以即使是在CCD或CMOS传感器等极度厌恶污染物附着的器件加工时，在一边供给切削水一边一直利用摄像构件来进行摄像方面没有障碍，而且由于不使器件干燥，所以起到可减小污染物附着的效果。

附图说明

图1是表示使用本发明实施方式的切割方法的切削装置的一个示例的外观立体图。

图2是将切削刀片及摄像构件附近放大进行表示的概要正视图。

图3是表示因切削刀片的弯曲而在切割道上形成的加工槽的图像及弯曲的检测动作的示意图。

标号说明：

1：切削装置；2：被加工物；10：卡盘工作台；20：切削构件；21：切削刀片；50：切削水供给构件；60：摄像构件；61：物镜；68：液体；70：控制构件；81：加工槽；E1、E2：槽边缘。

具体实施方式

下面参照附图来详细说明作为用于实施本发明的最佳方式的切割方法的实施方式。