[发明专利]应用相变化金属热界面箔片的散热模组及散热系统

权利要求书

1.一种应用相变化金属热界面箔片的散热模组，能够使一电子元件运作时所产生的热，能快速传导至外界环境，其特征在于，该散热模组包括：

一散热器，设置于该电子元件上方，且该散热器的底面至少具有一沟槽；以及

一相变化金属热界面箔片，设置于该电子元件与该散热器的底面之间，作为该电子元件与该散热器间的热界面材料，其中该相变化金属热界面箔片受热熔融时，部分热熔液可流至该沟槽内，以避免多余的热熔液溢漏出热界面。

2.如权利要求1所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该相变化金属热界面箔片为一低熔点合金箔片。

3.如权利要求1所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该沟槽包括一环状沟槽。

4.如权利要求3所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该散热器的底面更包括至少一条与该环状沟槽交错的气泡逃逸沟槽。

5.如权利要求3所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该环状沟槽所围绕的区域小于该相变化金属热界面箔片的面积。

6.如权利要求5所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该散热器的底面更包括一外围环状沟槽，该外围环状沟槽所围绕的区域大于该相变化金属热界面箔片的面积。

7.如权利要求6所述的应用相变化金属热界面箔片的散热模组，其特征在于，该散热器的底面更包括多数条呈放射状排列的气泡逃逸沟槽，每一该气泡逃逸沟槽皆同时与该环状沟槽及该外围环状沟槽相交错。

8.一种散热系统，包括：一芯片单元及一散热模组，其中，

该芯片单元包括：

一基板，

一芯片，叠置于该基板上，以及

一导热均温板，设置于该芯片的上表面上，用以均匀传导该芯片运作时所发出的热，且该导热均温板的上表面至少具有一沟槽；以及

该散热模组设置于该导热均温板上方，可使该芯片单元的热，能快速传导至外界环境，该散热模组包括：

一散热器，以及

一相变化金属热界面箔片，设置于该导热均温板的上表面与该散热器的底面之间，作为该芯片单元与该散热器间的热界面材料，

其中该相变化金属热界面箔片受热熔融时，部分热熔液可流至该沟槽内，以避免多余的热熔液溢漏出热界面。

9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该相变化金属热界面箔片为一低熔点合金箔片。

10.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该芯片单元为一中央处理单元。

11.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，该沟槽包括一环状沟槽。

12.如权利要求11所述的散热系统，其特征在于，该导热均温板的上表面更包括至少一条与该环状沟槽交错的气泡逃逸沟槽。

13.如权利要求11所述的散热系统，其特征在于，该环状沟槽所围绕的区域小于该相变化金属热界面箔片的面积。

14.如权利要求13所述的散热系统，其特征在于，该导热均温板的上表面更包括一外围环状沟槽，该外围环状沟槽所围绕的区域大于该相变化金属热界面箔片的面积。

15.如权利要求14所述的散热系统，其特征在于，该导热均温板的上表面更包括多数条呈放射状排列的气泡逃逸沟槽，每一该气泡逃逸沟槽皆同时与该环状沟槽及该外围环状沟槽相交错。