[发明专利]移除基底上的绝缘层的方法和化学机械研磨工艺无效
申请号: | 200810090520.0 | 申请日: | 2007-05-16 |
公开(公告)号: | CN101308790A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 吕战;蔡腾群;李志岳;杨凯钧;黄建中;陈佳禧;吴姿慧 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/3105 | 分类号: | H01L21/3105;B24B29/00;B24B37/04;B24B55/00;C09G1/02;C09K3/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 绝缘 方法 化学 机械 研磨 工艺 | ||
技术领域:
本发明的方便型卫生鞋套所涉及到是鞋套领域,特别涉及一种卡力线适用 于方便型卫生鞋套上,适用于需要换鞋和穿鞋进出的公共场所和居民宿舍。
背景技术:
申请号2005100549734公开号1748604A公开日2006年3月25日。公开了 一种方便型卫生鞋套,它的鞋套上的卡力线是固定的,它的卡力线是根据普通 鞋上鞋底与鞋面帮接合处后根上的凹线面而设置的,卡力线是用于卡在后根面 凹线处的。因为普通鞋的后根凹线有高的、有低的,各种普通鞋的鞋底与鞋面 帮的接合处的凹线高低不同。为了解决方便型卫生鞋套上的卡力线能与各种普 通鞋上后根面帮与鞋底接合处的凹线相吻合,而卡牢的问题。必须发明设计一 种能调整高低的活动卡力线。
技术方案:
本发明的方便型卫生鞋套及卡力线所要解决的技术问题是提供一种能调整 高低的活动卡力线。一片分开制造的卡力线片。卡力线片上和鞋套上的后根面 帮里面都设置了相吻合的凸凹齿线。技术方案附图如下:
图1为方便型卫生鞋套的直剖面正视图。
图2为方便型卫生鞋套的横剖后根里面的视图。
图3为卡力线卡有凸凹齿的这一面的正视图。
图4为卡力线片有一根卡力线的这一面的正视图。
图5为锣丝正视图。
图1的1为鞋套的空位,它是设置为可容入穿进各种长度宽度不同的普通鞋。
图1的2为后根向外翻的卷线,作用于穿鞋时灰尘往里落。
图1的3为前尖向外翻的卷线,作用于穿鞋时灰尘往里落。
图1的4为锣丝,作用于调整紧松卡力线。
图1的5为鞋套的后根面帮,它里面有凸凹齿。
图1的6为卡力线片剖面视图。
图1的7为卡力线片上的卡力线,用于卡在普通鞋的后根面帮与鞋底接合 处的凹线上。穿了普通鞋的脚踏进到鞋套里去就穿好了不需要动手穿。
图1的8为鞋套的底部向外凸出线,用于脱鞋时,左右脚互相踏住鞋套就 脱出来了,不需要用手脱鞋套。
图1的9为鞋套底部,它下面着地外设置了1至2毫米的凸凹齿,作用于 走动时不会滑。
图2的1为鞋套的后根面帮里面的凸凹齿,设置为以卡力线片上凸凹线相 吻合,用于与卡力线片上的凸凹齿互相卡牢住。大小粗细设置为以卡力线片上 的凸凹齿相吻合为准。
图2的2为安装锣丝用的空位。宽度可以装进锣丝为准,长度20——40毫 米之间。
图2的3为后根面帮向外的翻的卷线,作用于穿鞋套时灰尘往里落。
图3的1为凸凹齿,用于鞋套后根面帮里的齿互相卡住。凸凹齿大小粗细 设置为以鞋套后根帮里面的齿互相吻合为准。
图3的2为安装锣丝用的眼。眼的里面有母丝,母丝以5、1相吻合。母丝 眼可设置1个,也可以设置2个、根据需要设置。
图4的1为卡力线平面。
图4的2为卡力线,用于卡牢鞋。
图5的1为锣丝,锣丝上的丝设置为以卡力线片上母丝眼相吻合为准。长 度设置为鞋套的后根面帮的厚度加卡力线片上的母丝厚度的长度的总和为准。
从图中可以看出,在使用卫生鞋套时,或购买时,卡力线如果以穿在脚上 的鞋的凹线不相称时,可以用手把锣丝锣松,来调整相对位置,再用手锣紧就 可以穿了。这种凹线位置的鞋就可以不需要再调整高低。解决了卡力线可以与 各种鞋上的凹相吻合的问题。
本发明的方便型卫生鞋套与活动卡力线片可用象胶制造成,也可用同方便 型卫生鞋套一样的塑料制造成的,塑料是选用不怕油污、不会老化、不会变形、 抗热胀冷缩、有弹性的不会开裂的塑料制成,稠配象胶,塑料的颜色可用红色、 黄色、蓝色、黑色、白色、金黄色、银白色。
实施方案:
首先制造好各种模器、调配好象胶塑料的颜色后注膜挤模而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造