[发明专利]发光二极管芯片模块及光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片模块与光源模块，且特别涉及一种采用增亮膜的发光二极管芯片模块与光源模块。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号标志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

图1为一种已知表面黏着型(surface mount device，SMD)发光二极管芯片模块的剖面示意图。请参考图1，表面黏着型发光二极管芯片模块100包括发光二极管芯片110、导线架(leadframe)120、模塑构件(molding element)130以及透光封胶(transparent encapsulant)140。发光二极管芯片110配置于导线架120上。模塑构件130包覆部分导线架120，并具有暴露出发光二极管芯片110的开口132。透光封胶140填充于开口132内，以保护发光二极管芯片110。发光二极管芯片110适于发出光束112，而光束112会穿透配置于开口132中的透光封胶140并传播至外界。

在已知表面黏着型发光二极管芯片模块100中，由于开口132的宽度会大于发光二极管芯片110的宽度，以便容置发光二极管芯片110，因此光束112会具有一定程度的发散角。若欲将表面黏着型发光二极管芯片模块100应用于需要准直性佳的光源的场合，尚需在表面黏着型发光二极管芯片模块100上配置聚光透镜。

发明内容

本发明提供一种发光二极管芯片模块，其所提供的光束较为集中。

本发明提供一种光源模块，其能提供亮度较高的光源。

本发明提出一种发光二极管芯片模块，其包括发光二极管芯片以及增亮膜(brightness enhancement film，BEF)。发光二极管芯片具有出光面。增亮膜配置于出光面上，并具有面向发光二极管芯片的第一表面与背向发光二极管芯片的第二表面。增亮膜具有多个多角锥部，这些多角锥部位于第一表面及/或第二表面，并呈多边形阵列排列。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片模块还包括荧光层(fluorescentlayer)，其配置于增亮膜上。此外，发光二极管芯片模块可还包括承载器以及透光封胶(encapsulant)。发光二极管芯片是配置于承载器上，而透光封胶包覆发光二极管芯片与增亮膜。

本发明还提出一种发光二极管芯片模块，其包括发光二极管芯片、荧光层以及上述增亮膜。发光二极管芯片具有出光面。荧光层配置于出光面上。增亮膜配置于荧光层上。

以下列出同时适用于上述两种发光二极管芯片模块的实施例。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片模块还包括承载器以及透光封胶。发光二极管芯片是配置于承载器上，而透光封胶包覆发光二极管芯片、增亮膜与荧光层。

在本发明的一实施例中，这些多角锥部是位于第一表面。这些多角锥部的顶角指向发光二极管芯片，且第二表面为平面。

在本发明的一实施例中，这些多角锥部是位于第二表面。这些多角锥部的顶角指向远离发光二极管芯片的方向，且第一表面为平面。

在本发明的一实施例中，这些多角锥部是位于第一表面及第二表面。位于第一表面的这些多角锥部的顶角指向发光二极管芯片，而位于第二表面的这些多角锥部的顶角指向远离发光二极管芯片的方向。

本发明再提出一种发光二极管芯片模块，其包括承载器、发光二极管芯片、透光封胶以及增亮膜。发光二极管芯片配置于承载器上，并具有第一出光面。透光封胶包覆发光二极管芯片，并具有第二出光面。增亮膜配置于第二出光面上，其中第二出光面是位于增亮膜与第一出光面之间。增亮膜具有面向透光封胶的第一表面与背向透光封胶的第二表面，并具有多个多角锥部。这些多角锥部位于第一表面及/或第二表面，并呈多边形阵列排列。

本发明的一实施例中，第一出光面与第二出光面实质上面向同一方向。

在本发明的一实施例中，发光二极管芯片模块还包括荧光层，其配置于第一出光面上。透光封胶还包覆荧光层，且第二出光面是位于增亮膜与荧光层之间。

在本发明的一实施例中，这些多角锥部是位于第一表面。这些多角锥部的顶角指向透光封胶，且第二表面为平面。

在本发明的一实施例中，这些多角锥部是位于第二表面。这些多角锥部的顶角指向远离透光封胶的方向，且第一表面为平面。