[发明专利]静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种各种电子设备中使用的从静电中保护电子设备的电子部件即静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。

背景技术

近年，移动电话等电子设备的小型化、低耗电化急速进展，伴随着此，构成电子设备的电路的各种电子部件的耐电压下降。

因此，人体和电子设备的导通部接触时产生的静电脉冲等引起的各种电子部件，特别是半导体装置的破坏引起的电子设备的故障增加。

此外，作为半导体装置的一种的发光二极管伴随着白色类的蓝色二极管的发展，预计在显示装置的背光或小型相机的闪存等中使用等广泛地普及。可是，这些白色类的发光二极管对静电脉冲的耐电压低，成为问题。

以往，从静电脉冲中保护这样的发光二极管的技术例如在日本专利特开2002-335012号公报中描述。在日本专利特开2002-335012号公报中描述的技术是在静电进入的线和接地之间介入可变电阻或齐纳二极管那样的具有非直线电阻特性的电子部件。据此，是把静电脉冲旁路接地，抑制作用在发光二极管上的高电压的技术。

可是，在组合所述以往的发光二极管和可变电阻或齐纳二极管的结构中，通过基板等其他构件连接发光二极管和可变电阻或齐纳二极管，不一体化，所以小型化是困难的。

此外，为了进一步增大发光二极管的发光量，有必要流过更大的电流。可是，流过的电流量越大，就越引起发光二极管自身的发热。而且，由于该热而发光二极管恶化，引起发光效率的下降或寿命缩短的结果。因此，为了不降低发光二极管的发光效率，防止寿命恶化，有必要高效使发光二极管发出的热散失。可是，比较小型的封装形状的芯片类型的装置中没有散热机构，在外装使用树脂，所以难以高效使发光二极管发出的热散失。

发明内容

本发明解决所述的课题，其目的在于提供一种散热性优异的小型、高强度的静电应对部件和利用了该静电应对部件的电子部件模块。

为了实现所述目的，本发明的静电应对部件包括：陶瓷烧结体，其具有陶瓷基板、在该陶瓷基板上交替层叠可变电阻层和内部电极而形成的可变电阻部、和在该可变电阻部上形成的玻璃陶瓷层；在陶瓷烧结体的玻璃陶瓷层的表面设置的一对端子电极；各自连接在内部电极和端子电极的一对外部电极；和贯通陶瓷烧结体的热传导体部，除了陶瓷基板的一部分的非形成部分之外，形成可变电阻部和玻璃陶瓷层，热传导体部在陶瓷基板的非形成部分形成。

此外，本发明的电子部件模块在所述静电应对部件的热传导体部搭载电子部件元件，电连接并安装了电子部件元件的端子与静电应对部件的端子电极。

根据本发明的静电应对部件，能实现内置有可变电阻功能的小型且高强度的静电应对部件。

此外，在搭载安装了发光二极管等电子部件元件的情况下，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部能搭载电子部件元件，所以能实现模块的薄型化。

此外，设置热传导体部，在该部分能搭载电子部件元件，所以能把搭载的电子部件元件发出的热高效地散热。

此外，根据本发明的电子部件模块，用静电应对部件的可变电阻部能从静电脉冲中保护发光二极管等电子部件元件，所以耐静电脉冲性优异。

此外，能用热传导体部把发光二极管等电子部件元件发出的热高效地散热，所以散热性优异，发光效率良好。

此外，在陶瓷基板上的未形成有可变电阻部和玻璃陶瓷层的非形成部分即凹部搭载电子部件元件，所以能实现模块的薄型化，能实现小型、薄型且实用的电子部件模块。

附图说明

图1是本发明实施方式1的静电应对部件的外观立体图。

图2是同一静电应对部件的2-2线的剖视图。

图3是同一静电应对部件的3-3线的剖视图。

图4是同一静电应对部件的示意分解立体图。

图5是本发明实施方式1的电子部件模块的剖视图。

图6是同一电子部件模块的等效电路图。

图7是比较例的静电应对部件的示意分解立体图。

图8是比较例的静电应对部件的外观立体图。

图9是比较例的电子部件模块的剖视图。

图10是用于说明评价本实施方式的电子部件模块的散热性的方法的剖视图。

图11是用于说明评价比较例的电子部件模块的散热性的方法的剖视图。

图12是本发明实施方式2的静电应对部件的外观立体图。

图13是同一静电应对部件的13-13线的剖视图。

图14是同一静电应对部件的14-14线的剖视图。

图15是同一静电应对部件的示意分解立体图。