[发明专利]陶瓷结构体、陶瓷结构体的制造装置、及陶瓷结构体的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810082915.6 申请日: 2004-11-12
公开(公告)号: CN101250063A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 小野正治;高桥浩二;星野孝文;川田英哉 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00;B01D39/20;B01J32/00;B01J35/04;F01N3/022;F01N3/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 结构 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷结构体的制造装置,其特征在于,由以下部分构成:筒 状体,其收容已堆积的由多个柱状多孔质陶瓷部件与空隙保持部件构成 的陶瓷部件集合体,并通过所述空隙保持部件使多个柱状多孔质陶瓷部 件具有间隙;膏状粘接材料供给室,设在所述筒状体的外周部,直接向 筒状体内部的所述间隙中供给膏状粘接材料。

2.根据权利要求1所述的陶瓷结构体的制造装置,其特征在于,在 所述筒状体中,在与所述膏状粘接材料供给室的接合部分形成开口。

3.根据权利要求2所述的陶瓷结构体的制造装置,其特征在于,所 述开口形成为槽状。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的陶瓷结构体的制造装置,其 特征在于,在所述筒状体的两端部设置通气性底板。

5.根据权利要求4所述的陶瓷结构体的制造装置,其特征在于,在 所述底板上设有开口。

6.一种陶瓷结构体的制造方法,其特征在于,其具有以下工序:通 过空隙保持部件将多个柱状多孔质陶瓷部件堆积成使彼此之间具有间隙 的工序,在所述间隙填充膏状粘接材料的工序,使所述膏状粘接材料硬 化,形成厚度均匀的膏状粘接材料层的工序。

7.根据权利要求6所述的陶瓷结构体的制造方法,其特征在于,所 述多孔质陶瓷部件在与长度方向大致垂直的方向挠曲,

在填充所述膏状粘接材料的工序中,在所述间隙填充膏状粘接材料 并使其硬化,并且在所述多孔质陶瓷部件的端部存在膏状粘接材料层非 形成部。

8.根据权利要求6所述的陶瓷结构体的制造方法,其特征在于,还 包括

利用陶瓷原料制造柱状的多孔质陶瓷部件的工序。

9.根据权利要求6~8中任一项所述的陶瓷结构体的制造方法,其 特征在于,在堆积所述多个柱状多孔质陶瓷部件的工序中,在筒状体的 内部堆积所述多个柱状多孔质陶瓷部件,

在填充所述膏状粘接材料的工序中,直接向所述筒状体内部的所述 间隙供给所述膏状粘接材料,在所述间隙填充膏状粘接材料。

10.根据权利要求6~8中任一项所述的陶瓷结构体的制造方法,其 特征在于,将已堆积的所述多个柱状多孔质陶瓷部件配置在筒状体的内 部,

在填充所述膏状粘接材料的工序中,直接向所述筒状体内部的所述 间隙供给所述膏状粘接材料,在所述间隙填充膏状粘接材料。

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