[发明专利]固体电解电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810082838.4 申请日: 2008-02-28
公开(公告)号: CN101256902A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 根本雅昭;梅本卓史;野野上宽 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及实现提高可靠性的固体电解电容器。

背景技术

固体电解电容器,由于高频特性良好,并且小型且大容量,因此在个人计算机或影像装置等各种电子装置的高频电路中被广泛应用。

图3表示现有的固体电解电容器的截面结构图。图3(a)是从正面看的截面图,图3(b)是从上面看的截面图,图3(c)是从侧面看的截面图。在阳极引线2的周围,形成有阳极体、电介质层和导电性高分子。图4表示阳极体周边的扩大截面图。在阳极引线2的周围形成有:钽、铌、钛或者铝等阀作用金属的颗粒被烧结成长方体状的阳极体3a。

在该阳极体3a和阳极引线2的表面,形成有电介质层3b。该电介质层3b,例如通过阳极氧化法使阳极体3a和阳极引线2的表面氧化而形成。以埋填该电介质层3b上的空间的方式,形成有导电性高分子层3c。

在导电性高分子层3c的表面上,形成有碳层4和银层5。在阳极引线2上连接有板状的阳极端子1,在银层5上连接有板状的阴极端子6。

封装体8,以将阳极引线2、阳极体3a、电介质层3b、导电性高分子层3c、碳层4和银层5收纳在内部的方式,形成为长方体状。封装体8例如由环氧树脂构成。阳极端子1和阴极端子6向相反的方向从封装体8引出,同时向下方弯曲。这些端子的前端部沿封装体8的下表面配置,用于将固体电解电容器电连接在安装基板上。(例如,参照日本专利特开2004-14667号公报)

发明内容

在上述现有的结构中,存在由于老化(ageing)等高温处理,引发固体电解电容器的电特性劣化的问题。

本发明能够解决上述现有的问题,本发明的目的是提供一种很少因高温处理引起特性劣化的固体电解电容器及其制造方法。

为了解决上述问题,本发明的固体电解电容器包括:通过降低在高温处理等中的导电性高分子层的水分的消失,抑制由导电性高分子层的变质引起的从电介质层的剥离等的机构。

本发明的固体电解电容器包括:阳极体;设置在上述阳极体表面上的电介质层;设置在上述电介质层表面上的导电性高分子层;和至少将上述阳极体、上述电介质层、和上述导电性高分子层收纳在内部的封装体,其特征在于,在上述导电性高分子层和上述封装体之间,设置有比上述封装体的吸水率更高的水分保持层。

由此,能够将水分保持层保持的水分在封装体内部供向导电性高分子层,即使进行高温处理,也能够降低水分从导电性高分子的消失。其结果是,不会发生导电性高分子的体积缩小等的变质,抑制从电介质层的剥离等。如果导电性高分子层从电介质层剥离,由于该部分作为电容器不能充分发挥功能,所以导致静电容量的下降、或者漏电电流、ESR(等效串联电阻)的增加等电特性的劣化。

另外,优选封装体的吸水率为0.04%以下。由此,能够抑制水分通过封装体消失到外部,能够防止内部的水分浓度的下降。

进一步,优选水分保持层的至少一部分与导电性高分子层连接。由此,能够更加有效地向导电性高分子层供给水分。

作为水分保持层,能够使用环氧树脂,能够通过涂敷液状环氧树脂而形成。

另外,本发明的固体电解电容器的制造方法,其特征在于,包括:在阳极体表面上形成电介质层的工序;在上述电介质层表面上形成导电性高分子层的工序;以至少一部份与上述导电性高分子层连接的方式涂敷水分保持层用材料之后,使其硬化而形成水分保持层的工序;使上述水分保持层吸收水分的吸湿工序;和以至少将上述阳极体、上述电介质层、上述导电性高分子层和上述水分保持层收纳在内部的方式形成封装体的工序。

由此,能够将水分保持层形成在导电性高分子层与封装体之间,同时能够使水分保持层充分地吸收水分。

根据本发明,能够提供抑制因导电性高分子层的变质引起的电容器的电特性的劣化,并具有优良的可靠性的固体电解电容器及其制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式中的固体电解电容器的截面结构图。(a)是从正面看的截面图,(b)是从上面看的截面图,(c)是从侧面看的截面图。

图2是表示本发明的第二实施方式的固体电解电容器的截面结构图。(a)是从正面看的截面图,(b)是从上面看的截面图,(c)是从侧面看的截面图。

图3是表示现有示例中的固体电解电容器的截面结构图。(a)是从正面看的截面图,(b)是从上面看的截面图,(c)是从侧面看的截面图。

图4是表示阳极体周边的扩大截面图。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。并且,本发明不因该实施方式而受到限定。

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