[发明专利]平台及其吸附一玻璃基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种平台，特别是涉及一种用以吸附一玻璃基板，以对玻璃基板进行芯片安装的平台。

背景技术

传统制作玻璃基板构装模块(Chip-On-Glass，COG)的方法是使用一COG压接机，COG压接机的工作原理是通过高温及一定压力下，利用导电粒子膜(ACF)将驱动电路芯片与玻璃基板的牢固连接，从而接通驱动电路芯片与玻璃基板的线路，并利用一图像识别系统，以侦测玻璃基板上预设的定位标志，用以确定驱动电路芯片于玻璃基板上的位置，以便使驱动电路芯片设置于玻璃基板上的正确位置。

然而，由于玻璃基板的尺寸日益增加，玻璃基板放置于COG压接机上等待压接驱动电路芯片时，玻璃基板本身会有翘起卷曲的现象发生，因此，图像识别系统无法准确地侦测到玻璃基板上定位标志的正确位置，而导致错误的定位作业，而将驱动电路芯片压接于玻璃基板错误的位置，严重时可能损坏玻璃基板，而浪费材料成本及人工成本，造成厂商的不便及困扰，故，若能开发一种可吸附玻璃基板的平台，使得玻璃基板的两端可降低向上翘起卷曲的弧度，降低压接驱动电路芯片于玻璃基板错误的位置的机会，以避免浪费的材料成本及人工成本，即成为亟待解决的一重要课题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种平台，以降低玻璃基板的两端向上翘起卷曲的弧度，并减少驱动电路芯片被压接于玻璃基板错误位置的机会。

根据上述的目的，本发明提供一种平台，此平台适用于一液晶显示装置生产机台中，其中平台包括有一本体及一延伸部，本体上具吸附面，而延伸部位于本体的一侧，其两端分别朝本体的两对应端向外延伸，吸附面上具第一抽风孔，延伸部具第二抽风孔，第一、二抽风孔分别在抽风时，用以吸附此平台上的一玻璃基板，以对玻璃基板进行芯片安装。

本发明的一实施例中，此平台的本体为一矩形，延伸部为较本体一侧长的矩形，并连接于本体的一侧，使得延伸部的两端分别朝本体的两对应端向外延伸后，与本体大体形成T字形，而各第二抽风孔等距地排列于延伸部上。如此，靠近延伸部两末端的第二抽风孔便可分别接近玻璃基板向上翘起卷曲的一端。

本发明的另一实施例为提供一种利用上述平台所吸附一玻璃基板的方法，包括提供一平台，平台包括有本体及延伸部，本体上具吸附面，吸附面上具第一抽风孔，而延伸部位于本体的一侧，其两端分别朝本体的两对应端向外延伸，延伸部具第二抽风孔；将一玻璃基板放置于平台上；利用平台将玻璃基板吸附于上，其中玻璃基板的边缘以及平台的边缘相距大约8至12毫米。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1绘示本发明平台、玻璃基板、安装区及搬移装置的关系示意图；

图2绘示图1的侧视图；

图3绘示本发明平台与玻璃基板的操作示意图；

图4绘示本发明一实施例的示意图；

图5绘示本发明另一实施例的示意图。

主要元件符号说明

1：平台                 122：延伸部另一端

11：本体                L22：延伸部另一端长度

L1：本体长度            123：第二抽风孔

W1：本体宽度            124：缺口

111：吸附面             2：玻璃基板

112：第一抽风孔         21：驱动电路芯片

12、12’：延伸部                22：玻璃基板向上翘起卷曲的二端

L2：延伸部长度                  3：安装区

W2：延伸部宽度                  31：搬移装置

121：延伸部一端                 4：真空吸引机

L21：延伸部一端长度

具体实施方式

以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。