[发明专利]一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的设计制造技术领域，尤其涉及选择性沉金板的贾凡尼式腐蚀效应的处理技术。

背景技术

目前手机PCB板普遍采用两种表面处理方式，即沉镍金(ENIG)和有机涂覆工艺(Organic Solderability Preservative，OSP)，一般手机PCB板都会采用ENIG+OSP的方式。一般的不含BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB)及CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)器件的手机板表面处理采用ENIG工艺，如手机按键板；而含有BGA及CSP等细间距复杂器件的手机PCB板采用选择性沉金(ENIG+OSP)。

ENIG为化学(无电)镍金，而OSP则为一种有机涂覆工艺。对于选择性沉金(ENIG+OSP)板，在其同一网络中的既有沉金盘又有OSP盘位置，由于铜和金相连，存在金与铜的电势差，会形成腐蚀电池。金、铜分别为腐蚀电池的阴、阳极(铜易失电子而成为阳极，金易得电子而成为阴极)，腐蚀电池的形成使蚀铜速率成倍提升，这就是常说的Galvanic Corrosion，即贾凡尼式腐蚀现象。

同一网络中沉金盘与OSP盘的面积比例越大则贾凡尼式腐蚀效应越明显，业内一般的PCB加工中，如果同一网络沉金盘与OSP盘的面积比例≥200∶1时，就会容易出现OSP盘受过量蚀刻攻击变小甚至脱落的现象。OSP盘变小就无法达到焊接所要求的可焊面积，相应会带来一系列的不良影响；若OSP盘脱落，则会引起开路。

如图1所示，对于键盘在主板上的手机PCB板，键盘是ENIG工艺，而键盘网络一般会连接到主芯片上，主芯片pad又采用OSP工艺。键盘一般采用行列扫描的方式实现，所以一个网络可能会连接好几个键盘，这样ENIG的面积将会很大，这个网络就存在比较严重的贾凡尼腐蚀效应的风险。目前PCB板厂对于这种ENIG面积和OSP面积比值大于200的PCB板，在生产上只能通过控制药水PH值、增加补偿等方法减少贾凡尼效应对焊盘的影响，但焊盘变小甚至脱落的情况依然存在，这时如果没有检查出来问题，等OSP处理之后不能再做电测试(OSP膜不导电)，因此在PCB加工厂内由于贾凡尼式腐蚀效应引起的开路就会流到客户那里，这个问题比较难检查，等到焊接完成后发现问题会造成比较大的损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种减轻PCB板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法，包括：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在该网络中增加OSP盘的面积。

其中，所述OSP盘面积的增加方法为：在PCB板原理图中增加采用OSP处理的器件并在PCB布局时将所述器件放置OSP层，使得所述网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。

其中，所述OSP盘面积的增加方法为：在PCB板绘制时，在所述网络中添加一块铜片，并对所述铜片进行OSP处理，使得该网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。

其中，所述器件为：采用OSP处理的电阻、滤波电容或者独立的焊盘。

本发明具有以下有益效果：

由于同一网络中ENIG盘与OSP盘的面积比例大于200时PCB板就会容易出现贾凡尼式腐蚀现象，因而本发明采用在容易出现贾凡尼式腐蚀现象的网络中添加经OSP处理的器件或铜片的方法来增大OSP盘的面积，有效地减轻了贾凡尼式腐蚀程度，提高了PCB的成品率，且操作简单，不影响所生产的PCB的其他部分。

附图说明

图1是典型的手机键盘网络连接示意图；

图2是本发明的方法流程图；

图3是实施例中所使用的电阻结构示意图。

具体实施方式

请参阅图2，本发明的核心思想为：在PCB板原理图设计完成后，分析查找会发生贾凡尼腐蚀效应的网络，然后在原理图上增加已采用OSP处理的器件并在布局时将其放在OSP层，或者在PCB板绘制时在这些网络中分别添加一块已采用OSP处理的铜片，使得这些网络中ENIG盘和OSP盘的面积比例小于200。

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步描述：

以图1为例，该图所示为一个典型的键盘网络连接图，键盘采用ENIG工艺，连接到主芯片，主芯片采用OSP工艺。