[发明专利]筹码芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于游戏娱乐的筹码，特别是筹码内部的筹码芯片。

背景技术

筹码芯片是位于筹码内部的金属薄片，一般用金属板材冲压而成，常用材料为薄钢板、熟铁皮或有色金属板。制造筹码的材料一般为塑料，该筹码芯片的外部完全被塑料所包裹。由于金属的比重和强度均大于塑料，所以在筹码中加入筹码芯片，能提高使用筹码时的手感效果和增加筹码的牢固程度。

由于制造筹码芯片的材料是薄钢板、熟铁皮或有色金属板，其价格较高，而筹码芯片的数量又很大，因此不仅需要耗费大量的金属板材，而且使生产成本大为提高，成为筹码芯片生产的一道难题。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是：既要达到筹码芯片的性能要求，又要节约金属板材和降低生产成本。

本发明的技术方案是：一种筹码芯片，其特征在于由主料、辅料和粘合剂组成的材料制成，所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末，所述辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石，所述粘合剂为树脂或者胶水。

一种筹码芯片，其特征在于由主料和粘合剂组成的材料制成，所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末，所述粘合剂为树脂或者胶水。

一种筹码芯片，其特征在于由主料、辅料和陶土组成的材料制成，所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末，所述辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石。

一种筹码芯片，其特征在于由主料、辅料、水泥和金属丝网组成的材料制成，所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末，所述辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石。

一种筹码芯片，其特征在于由主料、辅料、玻璃粉和金属丝网组成的材料制成，所述主料为生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末，所述辅料为碳酸钙、硫酸钡或者重晶石。

所述树脂为尿醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂或者不饱和聚脂树脂，所述胶水为107胶水或者聚醋酸乙烯乳胶。

所述钢铁废料粉末为铁渣粉末、钢渣粉末或者铁屑粉末。

本发明的有益效果是：由于筹码芯片使用生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末作为主要原料制作而成，上述原料的比重与钢、铁的比重相接近，但其价格要比钢板、熟铁皮或者有色金属板便宜得多，也容易得到，上述筹码芯片制成后又十分坚固，所以该筹码芯片既具有良好的性能，又可大大降低生产成本和节省大量金属板材。如使用钢铁废料粉末作为原料，还有利于环保。

具体实施方式

一种筹码芯片由主料、辅料和粘合剂组成的材料制作，其各组分的重量百分比如下：主料75％～85％，辅料10％～15％，粘合剂5％～10％。

所述主料采用生铁粉、熟铁粉、铁矿粉或者钢铁废料粉末。

所述辅料采用碳酸钙、硫酸钡或者重晶石。

所述粘合剂为树脂或者胶水。该树脂采用尿醛树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂或者不饱和聚脂树脂。该胶水采用107胶水或者聚醋酸乙烯乳胶。

实施例1：以生铁粉为主料，以碳酸钙为辅料，以尿醛树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：生铁粉80％，碳酸钙10％，尿醛树脂10％。

实施例2：以熟铁粉为主料，以重晶石为辅料，以酚醛树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：熟铁粉75％，重晶石15％，酚醛树脂10％。

实施例3：以铁矿粉为主料，以硫酸钡为辅料，以环氧树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：铁矿粉80％，硫酸钡10％，环氧树脂10％。

实施例4：以熟铁粉为主料，以碳酸钙为辅料，以107胶水为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：熟铁粉80％，碳酸钙10％，107胶水10％。

实施例5：以生铁粉为主料，以硫酸钡为辅料，以聚醋酸乙烯乳胶为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：生铁粉80％，硫酸钡10％，聚醋酸乙烯乳胶10％。

实施例6：以铁渣粉末为主料，以碳酸钙为辅料，以聚氨酯树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：铁渣粉末85％，碳酸钙10％，聚氨酯树脂5％。

实施例7：以钢渣粉末为主料，以重晶石为辅料，以三聚氰胺树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：钢渣粉末85％，重晶石10％，三聚氰胺树脂5％。

实施例8：以铁屑粉末为主料，以硫酸钡为辅料，以不饱和聚脂树脂为粘合剂，混合后经加热模压制成，其重量百分比为：铁屑粉末85％，硫酸钡10％，不饱和聚脂树脂5％。