[发明专利]1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法无效
申请号: | 200810050704.4 | 申请日: | 2008-05-12 |
公开(公告)号: | CN101413110A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 李林;刘国军;李占国;李梅 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C23C16/52 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 马守忠 |
地址: | 130022吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 1.3 微米 波段 inas 量子 材料 制备 方法 | ||
1、一种1.3微米波段InAs量子点材料的制备方法,其特征在于,采用MOCVD外延技术生长各外延层;制备步骤包括:在GaAs衬底上依次生长GaAs过渡层、InAs量子点层、InxGa1-xAs应变层、GaAs势垒层、GaAs覆盖层;InAs量子点层分两步生长,第一步,生长温度为470~490℃范围内的一个温度,生长厚度为2.0~3.0ML,第二步与第一步在时间上相隔20~60s,在这一时间间隔内将生长温度提升到490~510℃,然后在这一温度范围内的一个温度下继续生长,生长厚度为0.5~1.5ML。
2、根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在GaAs覆盖层上重复InAs量子点层、InxGa1-xAs应变层、GaAs势垒层、GaAs覆盖层,获得两重阵列量子点材料,最多重复14次,获得十五重阵列量子点材料。
3、根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,InxGa1-xAs应变层中的In组分含量为0.05≤x≤0.02。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的