[发明专利]容器杯的制法及其结构无效

专利信息
申请号: 200810050593.7 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN101249732A 公开(公告)日: 2008-08-27
发明(设计)人: 张锡卿 申请(专利权)人: 张锡卿
主分类号: B31B13/00 分类号: B31B13/00
代理公司: 长春市吉利专利事务所 代理人: 王大珠
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容器 制法 及其 结构
【权利要求书】:

1、一种容器杯的制法,其特征在于:包括纸杯,内表面或其外表面淋膜披覆有薄膜层,经型切压制成纸杯;杯型电子架桥发泡体,以电子架桥发泡板,经印刷、型切、压折纹制成扇型体,再以热压合方式黏合成型,复于杯型电子架桥发泡体内周面以热压合方式,令其内周面产生软化黏性,再将纸杯直接套黏于杯型电子架桥发泡体内部,同时在杯型电子架桥发泡体位于纸杯杯唇外部形成有直径加大的凸环。

2、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:该制法还包括在容器杯外底部接合有一圆形发泡垫,该圆形发泡垫与容器杯外底部外径相同。

3、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:所述的薄膜层为聚乳酸薄膜层、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层、聚丙烯薄膜层或聚乙烯薄膜层。

4、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡体的发泡材质为聚乳酸、聚羟基羧酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯。

5、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:所述的热压合方式为超音波热压合方式、电热压合方式、热风压合方式或高周波压合方式。

6、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡体高度为底部与纸杯底部齐平,上端面抵顶在纸杯上方外翻底缘处。

7、根据权利要求1所述的容器杯的制法,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡杯体高度为纸杯总高度的三分之一或二分之一。

8、一种容器杯结构,其特征在于:内层为纸杯,内周面披覆有薄膜层;一杯型电子架桥发泡体,紧密黏合于纸杯外表面。

9、根据权利要求8所述的容器杯结构,其特征在于:所述的薄膜层为聚乳酸薄膜层、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层、聚丙烯薄膜层或聚乙烯薄膜层。

10、根据权利要求8所述的容器杯结构,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡体是以电子架桥式聚乳酸发泡材料、聚羟基羧酸酯发泡材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯发泡材料、聚乙烯发泡材料、聚丙烯发泡材料或聚苯乙烯发泡材料制成。

11、根据权利要求8所述的容器杯结构,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡体底部接合有圆形发泡垫。

12、根据权利要求8所述的容器杯结构,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡体高度为底部与纸杯底部齐平,上端面抵顶在纸杯上方外翻底缘处。

13、根据权利要求8所述的容器杯结构,其特征在于:所述的杯型电子架桥发泡杯体高度为纸杯总高度的三分之一或二分之一。

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