[发明专利]用于进行加速软错误率测试的系统和方法

权利要求书

1.一种供用户使用来自辐射源的辐射对半导体样本进行加速软错误测 试(ASER)的装置，该装置包括：

用于支持辐射源的第一部件，该第一部件用于支持多种尺寸和形状的 辐射源；

用于支持半导体样本的第二部件，该第二部件用于支持多种尺寸和形 状的半导体材料；以及

耦合到所述第一部件和耦合到所述第二部件的连接组件，该连接组件 用于将第一部件和第二部件彼此相对地放置在多个位置，所述多个位置包 括多个测试位置、第一装载位置和第二装载位置，所述多个测试位置中的 每个测试位置由用于使半导体样本经受辐射应力的几何因子(GF)来表 征，所述几何因子描述施加于所述半导体样本的辐射应力的应力效率，所 述第一装载位置被配置为将辐射源放置在便于用户装、卸辐射源的位置和 方向，所述第二装载位置被配置为将半导体样本放置在便于用户装、卸所 述半导体样本的位置和方向。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述应力效率是通过几何因子 (GF)来表征的。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述应力效率是通过与辐射源 关联的粒子通量来表征的。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述应力效率是通过与半导体 样本关联的粒子通量来表征的。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接组件包括臂子组件， 该臂子组件的长度是可调的。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述连接组件进一步包括柱状 子组件，所述柱状子组件的高度是可调的。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述辐射源通过第一尺度来表 征，所述半导体样本通过第二尺度来表征，其中所述几何因子通过第一尺 度、第二尺度和高度来进一步表征。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述辐射源为圆形或近似圆 形，所述半导体样本为圆形或近似圆形，所述第一尺度与辐射源的直径关 联，所述第二尺度与半导体样本的直径关联。

9.根据权利要求6所述的装置，其中所述高度大于0mm。

10.根据权利要求6所述的装置，其中所述高度小于30mm。

11.根据权利要求6所述的装置，其中所述柱状子组件包括第一表面 和调节部件，第一表面由第一螺纹来表征，调节部件包括第二表面，该第 二表面由第二螺纹来表征，所述第一螺纹和所述第二螺纹是互补的螺纹， 从而对调节部件的调节将导致柱状子组件高度的改变。

12.根据权利要求6所述的装置，其中所述柱状子组件由第一端和第 二端来表征，其中所述臂子组件朝向柱状子组件的第一端而被耦合到柱状 子组件，其中所述第二部件朝向柱状子组件的第二端而被耦合到柱状子组 件。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述柱状子组件由纵向轴来 表征，其中所述臂子组件适于围绕所述纵向轴旋转。

14.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一部件包括由直径来表 征的盘状子组件。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述第一部件的直径可变。

16.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一部件包括用于物理地 支持半导体材料的多个夹持部件。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述多个夹持部件包括多个 弹簧。

18.根据权利要求16所述的装置，其中所述多个夹持部件彼此相隔 多种距离，其中所述多种距离中的至少一种是可调的。

19.根据权利要求18所述的装置，其中对所述多种距离中的至少一 种可以独立于所述多种距离中的另一种来调节。