[发明专利]双层配线结构的TFT阵列基板无效

专利信息
申请号: 200810032452.2 申请日: 2008-01-09
公开(公告)号: CN101217155A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 杨海鹏 申请(专利权)人: 上海广电光电子有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/522;G02F1/1362;G02F1/13
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 白璧华
地址: 200233上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双层 结构 tft 阵列
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种液晶显示装置,尤其涉及一种双层配线结构的可修复线缺陷的TFT阵列基板。

背景技术

液晶显示器(LCD)是利用施加在液晶分子上电场强度的变化,改变液晶分子的取向控制透过光的强弱来显示图像。一般来讲,一块完整的液晶显示面板必须有背光模块、偏光片、TFT(薄膜晶体管)下基板和CF(彩色滤光板)上基板以及由两块基板组成的盒中填充的液晶分子层构成。TFT基板上设置有大量的像素电极,像素电极上的电压大小及通断由与横向扫描信号线相连接的栅极、与纵向驱动信号线连接的源极信号控制。CF上基板上的ITO公共电极与下基板上的ITO像素电极之间的电场强度变化控制着液晶分子的取向。TFT基板上与扫描信号线平行并处于同一层的存储电容公共线和ITO像素电极之间形成的存储电容用来维持下一个信号来临前液晶分子的状态。

在TFT基板的制造过程中,工艺上的任何稍微偏差都可能对显示面板造成缺陷,或者是导线的断路、短路、或者是像素电极上的污染,影响液晶显示的画面质量,图1所示即为扫描线配线区因杂质颗粒发生断路的示意图,因此,液晶面板在制作过程中会考虑对缺陷进行修复,以降低生产成本。

大多数TFT基板缺陷均能通过激光切割和激光焊接相结合的方法得到有效修复,但是位于配线区的断线,一般常用的方法是利用Laser CVD法沿原线生长修复线。图2所示为扫描线配线发生断线时的传统修复方案示意图,扫描信号线在某个位置因杂质颗粒出现断路缺陷,利用Laser CVD法沿原线生长修复线,这种情况下在极其有限的空间内很难保证生长修复线能得到比较好的电路特性,而且,这种结构在成盒后修复也无能为力。

同样的情况也会发生在数据线配线区,信号配线(包括扫描线配线或数据线配线)的断路及传统修复,降低了液晶显示装置的成品率,增加了生产成本和加工工序。

存在这样的设计,配线采用两层不相邻的金属进行传输信号,该两层金属通过在配线两端的接触孔和ITO层连接在一起并且在配线部分图样完全一致,互相重叠,以达到降低配线电阻的目的。然后如图3所示,当其中一层金属因杂质颗粒发生断线时,断开的金属分为了两个部分,分别与未断开的另一层金属形成电容,影响了该配线的RC延迟和显示效果,有可能导致该条配线与其他配线显示不同。

尽管在影响液晶显示面板的画面质量当中,配线区的信号配线断路只是其缺陷的一个方面,但到目前对其修复采用的方法,或者工序繁杂,修复效率和质量都有待提高,或者线路设计双层走线,其中一层断开影响响应时间,无法满足生产要求。

发明内容

本发明专利要解决的技术问题是提供一种具有新型的双层金属配线方式的液晶显示用TFT阵列基板,在信号配线区发生断路时能自动修复缺陷,无需进行繁复的CVD沉积修复,也不会产生的电容效应增大配线RC延迟。

为了解决上述技术问题,本发明的双层配线结构的TFT阵列基板,包括焊盘、信号配线,在所述阵列基板像素电极层的配线区域,对应于每一根信号配线旁不设置信号配线的区域还设置与信号配线一一对应的修复配线,在修复配线的一侧设有至少两个与对应信号配线重叠的连接凸块,连接凸块与对应信号配线通过接触孔连接导通,所述的连接凸块至少包括设置于修复配线两端的连接凸块。

所述的修复配线可以覆盖相邻两根信号配线的对应区域。所述的信号配线可以为条状或曲折状。所述的修复配线可以为ITO或IZO配线。

所述的两两连接的修复配线和对应的信号配线之间通过接触孔分段多点连接。连接信号配线和修复配线的接触孔及凸块的间距最好为半个到一个像素距离。

基于上述构思,本发明的双层配线结构的液晶显示用TFT阵列基板由于采用了在像素电极层对应于不排设有信号配线的区域设置与原信号配线连接导通的附加修复配线,在配线处某一层金属发生断路时,如图5所示,无需增加任何工艺步骤,也无需在扫描信号线、存储公共线沉积中准备修复线,无需进行修复动作,在很短的一段配线上由未断开的一层金属进行连接,信号可以通过另一层配线绕过断线处传送到像素区域,使配线区断路引起的线缺陷问题得到有效的解决。同时由于所述的修复配线与原信号配线是错开设置的,避免影响配线的RC延迟和显示效果,不会导致该条配线与其他配线显示不同,从而改善画面显示质量。

其接触孔与原接触孔的相连方式完全一致,不存在生产制作困难。

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