[发明专利]半边PTH孔干膜蚀刻法清除披锋工艺

说明书

技术领域

属于印制线路板流程制造技术，适用于含有半边PTH孔板的制作流程。

背景技术：

半边PTH孔成型后的孔壁铜皮翘起，残留披锋问题一直是线路板机械加工中的一个难题。残留在半边PTH孔内的铜丝披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢固、虚焊、桥结短路等问题。目前业界在制作半边PTH孔时一般采用二次钻孔后用数控铣床铣板的方法减少披锋的产生，但是此方法无法彻底清除披锋，多数还需要人工进行修理，对生产周期和加工成本造成极大影响。“半边PTH孔干膜蚀刻法清除披锋工艺”就是在此背景下研发出的解决半边PTH孔披锋的特殊控制工艺.可以有效解决半边PTH孔披锋不良问题。

发明内容：

针对需要制作半边PTH孔的印制线路板，在碱性蚀刻工序的生产过程中蚀刻出线路后不褪锡铅，用数控铣床铣出半边PTH孔，此时半边PTH孔切面处会有披锋残留，同时切面处披锋会露出铜层。然后在印制线路板上覆盖干膜，将干膜曝光显影后仅露出半边PTH孔，利用干膜和锡铅层保护板面线路，同时锡铅层还可保护孔壁，接着用蚀刻方法去除半边PTH孔切面处的披锋。

具体实施方式：

1、制作流程：

上工序→线路蚀刻(不褪锡铅)→二次钻孔→铣半边PTH孔→贴干膜、曝光显影→蚀刻(除披锋)→褪干膜→褪锡铅→下工序

2、流程说明：

①、线路蚀刻(不褪锡铅)：蚀刻出印制线路板所做的线路，不褪锡铅是为了在蚀刻半边PTH孔切面处披锋时保护半边PTH孔孔壁铜。

②、二次钻孔：对于孔径φ≥0.6mm的半边PTH孔，用直径0.6mm的SLOT钻咀在铣半边PTH孔的进刀处加钻一个孔，以减少半边PTH孔甩铜皮和批锋；孔径φ＜0.6mm的半边PTH孔，不加钻孔。

③、铣半边PTH孔：制作铣板程序，把半边PTH孔铣出。

④、贴干膜、曝光显影：整板贴干膜并曝光显影，用于在半边PTH孔蚀刻除披锋时保护板面线路。

曝光菲林的设计：半边PTH孔位置做挡光设计，挡光区域比半边PTH钻孔时所用的钻嘴直径单边大4mil，其余区域做透光。

⑤、蚀刻(除披锋)：用碱性蚀刻药水去除半边PTH孔切面处的披锋。

⑥、褪干膜：用浓度为20-25％的专用褪膜液(主要成分：氢氧化钾)将贴在PCB板面上的干膜褪洗干净；

⑦、褪锡铅：用专用褪锡铅药水去除板面和孔内锡铅层。