[发明专利]高熔点无铅焊料及其生产工艺无效
| 申请号： | 200810028368.3 | 申请日： | 2008-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101332544A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡烈松;陈明汉;叶富华;邹家炎;杜昆 | 申请（专利权）人： | 广州瀚源电子科技有限公司;陈明汉 |
| 主分类号： | B23K35/16 | 分类号： | B23K35/16;C22C1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 刘孟斌 |
| 地址： | 510730广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔点 焊料 及其 生产工艺 | ||
1、一种高熔点无铅焊料，其特征在于：其包括下述合金，该合金由2wt％～5wt％的Sb和98wt％～95wt％的Bi组成，该合金的固相点不低于270℃，液相点不高于310℃。
2、如权利要求1所述的高熔点无铅焊料，其特征在于：所述焊料还含有0.1wt％～1.5wt％的银。
3、如权利要求2所述的高熔点无铅焊料，其特征在于：所述焊料还含有0.003wt％～0.01wt％的磷。
4、一种权利要求1所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
A、按照成分比例要求分别取一定量的Bi和Sb；
B、使用不锈钢坩埚或石墨坩埚将Bi熔化后升温至500～600℃；
C、向不锈钢坩埚或石墨坩埚加入Sb，并充分搅拌后静置一段时间，使其中成分均匀；
D、将合金冷却至常温。
5、如权利要求4所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：整个过程采用木炭覆盖在合金溶液表面。
6、如权利要求4所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：所述焊料被制成焊片或焊环或焊膏。
7、如权利要求6所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：所述焊片或焊环的制作过程包括：
a、采用起助焊作用的粘结剂将所述合金粘结成膏状体；
b、将膏状体涂覆在双层银薄片中间；
c、将含有膏状体的银薄片预成型为所需形状的焊片或焊环。
8、如权利要求6所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：所述高熔点无铅焊料首先被制成焊粉；焊粉在与助焊剂混合均匀后制成焊膏。
9、如权利要求8所述的高熔点无铅焊料的生产工艺，其特征在于：所述焊粉的颗粒度达到5级以上。
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