[发明专利]一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔(1)做为载体，金属箔的厚度为8μm至50μm，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层(2)，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层(3)，该薄铜层的厚度为2μm至35μm；

2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体(4)；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带载体金属箔的薄铜层、离型纸层(5)、硅橡胶层(6)、特氟龙层(7)、不锈钢层(8)；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体；

3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的载体金属箔；

4)、孔金属化；

5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层；

6)、电路图形的制作；

7)、层压；

8)、表面处理。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述载体金属箔(1)由铝或铝合金或镍或镍合金材料制成。

3.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述溅射金属层(2)为铜或锰或铁或钨或镍或铬或镍铬合金。

4.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述载体金属箔的厚度为8μm或12μm或20μm或35μm或50μm，宽度为100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，所述溅射金属层的厚度为100埃或150埃或300埃，所述薄铜层的厚度为2μm或5μm或9μm或12μm或35μm。

5.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于步骤2)中压合的温度为150度或180度或330度，时间为0.3小时或2小时或3小时，压力为1.5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。

6.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于步骤5)中电镀电流为0.5ASD至4ASD，电镀时间为15分钟至120分钟。