[发明专利]平板散热式LED及其制作方法

说明书

技术领域：

本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种发光二极管及其制作方法。

背景技术：

发光二极管(LED)是一种最常见的电子元件，目前传统的LED由金线、LED芯片、反射杯、阴极导线、阳极导线、聚光座构成；LED芯片及反射杯封装在悬空的聚光座内，LED芯片的阴极导线和阳极导线从聚光座下端引出焊接在基板上。这种LED的散热是通过两根直径很小的阴阳极导线，导热性、散热性和聚光性都较差，有待于进一步改进。

发明内容：

本发明的目的就在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种新的LED及其制作方法，该LED为平板式散热，导热性、散热性、以及聚光性皆较佳。

为实现上述目的，本发明的制作方法是将一聚光座通过插脚插设在基板上，LED芯片则放置在一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基板形成阴极，之将从LED芯片引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上，再用环氧树脂或硅胶封装，最后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。

由本发明的制作方法得到平板散热式LED，包括镶嵌有塑料透镜的聚光座、LED芯片、以及晶杯，其中，聚光座的主体下端具有一容置腔，其两侧成型有与基板配合的柱状插脚，LED芯片放置在晶杯上，晶杯的杯座下端插入基板上的杯槽中形成阴极，从LED芯片中引出的阳极则焊接在晶杯的杯座一侧。

所述的杯槽中涂有导电锡胶。

所述的插脚位于聚光座两侧的对角位置。

所述的晶杯上端成型有圆形凸台，凸台的下端面与基板的上端面贴合，凸台的中部开设有放置LED芯片的凹穴，凹穴内铺有硅胶薄膜。

所述的基板可为玻璃纤维基板或金属基板。

采用金属基板时，所述的晶杯的下端还套设有一硅胶杯。

本发明的有益效果在于：它利用插设在基板中的晶杯杯座作为阴极，且聚光座下端直接与基板接触，既简化了结构，降低了生产成本，同时又使得LED的散热可沿整个基板的表面进行，大大提高了LED的导热性、散热性、以及聚光性。

附图说明：

下面结合附图对本发明做进一步的说明：

附图1为本发明实施例一的分解示意图(采用玻璃纤维基板)；

附图2为本发明实施例二的分解示意图(采用金属基板)；

附图3为本发明实施例二组合后的剖示图。

1-基板； 101-杯槽；  10-聚光座；11-容置腔；

12-插脚；20-LED芯片  21-阳极；  30-晶杯；

31-凹穴；40-硅胶杯；

具体实施方式：

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

本发明是将一聚光座通过插脚插设在基板上，LED芯片则放置在一晶杯上，令晶杯的杯座下端插入基板形成阴极，之将从LED芯片引出的阳极焊接在杯座一侧的基板上，再用环氧树脂或硅胶封装，最后在聚光座上镶嵌塑料透镜，并使其位于LED芯片的上方。

见附图1所示：本发明的平板散热式LED包括镶嵌有塑料透镜的聚光座10、LED芯片20、以及晶杯30，其中，聚光座10的主体下端具有一容置腔11，其两侧成型有与玻璃纤维基板1配合的柱状插脚12，为使LED更为稳固，两个插脚12呈对角线分布；晶杯30上端成型有圆形凸台，凸台的下端面与基板1的上端面贴合，凸台的中部开设有凹穴31，LED芯片20放置在铺有硅胶薄膜的凹穴31内；晶杯30的杯座下端插入基板1上涂有导电锡胶的杯槽101中形成阴极，从LED芯片20中引出的阳极21则焊接在晶杯30的杯座一侧。通过上述结构，LED的散热可沿整个基板的表面进行，从而大大提高LED的导热性、散热性、以及聚光性。

见附图2和附图3所示的实施例二，其与实施例一不同的是：基板1为金属基板，另外，晶杯30的下端还设有一硅胶杯40，组装时，将硅胶杯40套在晶杯30下端，再放入基板1上的杯槽101内，其余则与实施例一相同，这里不再赘述。