[发明专利]一种制备微细导电纤维的方法无效

专利信息
申请号: 200810010667.4 申请日: 2008-03-13
公开(公告)号: CN101244460A 公开(公告)日: 2008-08-20
发明(设计)人: 李国锋;王志强;王宁会;王进君;王翠华;李思国;任泽成 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B22F7/00 分类号: B22F7/00;B22F9/08
代理公司: 大连八方知识产权代理有限公司 代理人: 卫茂才
地址: 116024辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 微细 导电 纤维 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及导电纤维材料领域,尤其涉及一种制备微细导电纤维的方法。

背景技术

导电塑料一般分为结构型和复合型两大类,结构型材料合成工艺较复杂,成本较高,目前价格相当昂贵;复合型是由导电性物质与高分子材料复合而成,该类别成本稍低,可以满足各种成型要求,是一类已被广泛应用的功能性高分子材料。复合型导电塑料根据导电填料的不同可分为:抗静电剂系、晶须系、金属系(各种金属粉末、纤维、片等)、碳系(炭黑、石墨等),可以根据制品电阻值的不同要求进行调节生产。

通过填加导电填料、添加剂或两者的混合物可以使塑料具有导电性,从而使其具有防静电或抗电磁/无线电干扰的能力。高比表面的填料(其长径比大于1)添加量在达到形成导电网络的最低量时,导电性足够满足要求,且保持材料的基本性能和表面光滑。通常使用的是纤维状填料,包括碳纤维、金属纤维和涂覆金属的纤维,还有其它类型的填料,如碳粉和金属薄片等。最近,研究的重点放在了纳米碳纤维的应用上,因为只要很少添加量即可获得较高的导电性,而且保持塑料特性。

黄铜短纤维填充的复合体系具有优异的电磁波屏蔽效果,却难以满足实用化提出的阻燃、低比重、良好的制品外观等要求;镍及镀镍石墨纤维虽也具有优异的电性能,但由于价格昂贵而限制了其使用性;碳纤维、特种导电炭黑填充的复合体系屏蔽效果较差,适用性受到限制;不锈钢纤维的直径一般为6~10μm,填加10%左右即可满足实际应用中要求的电性能,由于填加量少,因此对复合体系的物理机械性能影响较小,是理想的电磁屏蔽塑料填充材料。

金属纤维是利用金属的导电性能而制得的,最有发展前途;主要制造方法有直接拉丝法,即将金属线反复通过模具进行拉伸,制成直径4~16μm的纤维,主要的金属种类有不锈钢、铜和铝等;其他类似的制造方法还有切削法、熔抽法、高频振动法。

发明内容

本发明的目的是提供一种制备微细导电纤维的方法,该方法工艺过程简单,设备成本低,在制备微细导电纤维领域有重要应用。

为了达到上述目的,本发明的技术方案如下:

一种制备微细导电纤维的方法,是利用静电场使微细金属粉体粒子沿电场方向排列,经过金属粉末烧结过程得到微细金属短纤维的方法。该方法采用以下三个步骤:金属粉体的高速气流分散,装置由氩气钢瓶1、小球2、喷管3和金属粉体输出管4构成;金属粉体粒子的链状聚集体的静电形成,装置由沉积室5、金属电极7、金属电极8和金属电极绝缘保护层9构成;金属粉末的烧结,装置由高温炉6和保护气体10构成。

本发明一种制备微细导电纤维的方法的详细步骤如下:

微细金属粒子预先放置在喷管3中,喷管3的底部为锥形,设有一个进气口,进气口接氩气钢瓶1,在进气口处还设置有一个防止金属粉末进入到进气管中的小球2;喷管的顶部密封,接有一个金属粉体输出管4。当氩气钢瓶的输出压力为0.5Mpa时,小球不停的浮动,喷管3内的金属粉末呈沸腾状态,悬浮于气体中的金属粉末将经过粉体输出管,伴随高速流动的保护气体(氩气)进入到沉积室5中。

沉积室5是一个侧壁开孔的陶瓷罐,陶瓷罐底部内放置有金属电极7和金属电极8,材料为金属钨,两片电极的距离为1~10mm。在两片金属电极上施加有产生高压静电场的电压,电压范围10~30kV,为直流高压。为了防止金属粉末使金属电极短路,在金属电极表面覆盖有金属电极绝缘保护层—陶瓷薄片9,薄片厚度1mm,完全包覆金属电极。金属电极上施加直流高压,在两片电极之间产生静电场。在金属粉体粒子沉降过程中,由于受到静电场的作用,粒子间相互作用并沿电场方向排列,形成微细的金属粒子链,最长的金属粒子链可以在两片电极间形成架桥链。

沉积室5放置在有保护气体10保护的高温炉6中,保护气体为氩气。微细金属粒子链形成后,经过高温烧结,烧结温度900~930℃,温度上升时间为10℃/min,当温度上升到规定的温度后,维持2小时。在此烧结条件下,微细金属粒子链形成了微细金属纤维,纤维平均长度300μm,平均直径5μm。

本发明中所使用的微细粉体,是金属微细粉体材料,其平均粒径必须小于5μm。微细粉体粒子跟随载气(氩气)进入沉积室的流动速度必须在0.2~0.8m/s范围,微细粒子在载气中的浓度必须在50~100mg/cm3范围。

本发明中用于控制粒子聚集形态的电场必须是静电场,即没有自由电荷存在的电场,静电场的场强范围1~4kV/cm。

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