[发明专利]检测掩模缺陷的方法和设备

权利要求书

1、一种用于检测掩模缺陷的方法，包括：

准备掩模，具有在透明基板上的缺陷检测图案；

准备掩模缺陷检测设备，其包括缺陷检测单元和掩模载物台；

在该掩模载物台上安装该掩模，使得该掩模面对该缺陷检测单元并且支撑在一个表面高度上，从而该缺陷检测单元能够通过照射光到该掩模的表面上进行操作；以及

通过操作该缺陷检测单元以照射光到该掩模的表面上并且根据反射的光获得图像来检测掩模缺陷。

2、如权利要求1所述的方法，还包括：

安装存储该掩模的掩模盒到加载单元上；以及

附着映像杆到该掩模盒来引导盒映像，并且使得该加载单元能识别该掩模存储在该掩模盒中。

3、如权利要求2所述的方法，还包括用掩模传输机械臂将该掩模从该掩模盒传输到该掩模载物台，其中该掩模传输机械臂的尺寸和形状基本上对应于该掩模的尺寸和形状。

4、如权利要求1所述的方法，还包括设置测试标记，该测试标记在彼此相对的方向上设置在该掩模上的芯片管芯区域的外部区域的至少三个位置上，使得该缺陷检测单元能够识别并且映像该掩模上的该芯片管芯区域的位置。

5、一种用于检测掩模缺陷的方法，包括：

准备掩模，具有形成在透明基板上的缺陷检测图案；

准备掩模缺陷检测设备，其包括缺陷检测单元和掩模载物台；

在该掩模载物台上安装该掩模；以及

通过操作该缺陷检测单元以照射光到该掩模的表面上并且根据反射的光获得图像来检测掩模缺陷；

其中该掩模缺陷检测设备是通过用该掩模载物台替换晶片缺陷检测设备的晶片载物台来准备的，从而该掩模以表面高度基本上等于安装在该晶片载物台上的晶片的表面高度安装在该掩模载物台上。

6、如权利要求5所述的方法，还包括：

用掩模盒替换晶片存储盒，存储该掩模，以及在加载单元上安装该掩模盒；以及

将映像杆附着到该掩模盒以引导盒映像，并且使该加载单元能够识别该掩模存储在该掩模盒中。

7、如权利要求6所述的方法，其中该映像杆为横向杆，具有基本上等于该晶片的厚度的厚度，并且附着到该掩模存储在该掩模盒中的位置的后面，以使得在该加载单元的盒映像期间该加载单元能够识别该存储的掩模为该晶片。

8、如权利要求6所述的方法，还包括用掩模传输机械臂替换该晶片缺陷检测设备的晶片传输机械臂，其中该掩模传输机械臂的尺寸和形状基本上对应于该掩模的尺寸和形状，以将该掩模从该掩模盒传输到该掩模载物台。

9、如权利要求5所述的方法，还包括将支撑该掩模载物台的中心轴的高度降低至少该晶片和该掩模的厚度之差，以使得安装在该掩模载物台上的该掩模的表面高度等于安装在该晶片载物台上的该晶片的表面高度。

10、如权利要求5所述的方法，还包括在该掩模载物台上附着晶片形状的翼，以预对准安装在该掩模载物台上的该掩模，该翼具有对应于该晶片的凹槽的凹槽。

11、如权利要求5所述的方法，还包括测试标记，该测试标记以彼此相对的方向设置在该掩模上的芯片管芯区域的外部区域的至少三个位置上，以使得该缺陷检测单元能够识别并且映像该掩模上的该芯片管芯区域的位置。

12、如权利要求5所述的方法，其中准备掩模包括：

在该透明基板上形成掩模层；以及

通过在该掩模层上形成抗蚀剂层并且进行显影来形成该图案，其中该缺陷检测用显影后检测进行。

13、一种掩模缺陷检测的设备，包括：

掩模，具有形成在透明基板上的用于检测缺陷的图案；

缺陷检测单元，通过照射光到该掩模的表面上并且从反射的光获得图像来检测缺陷；以及

掩模载物台，该掩模面对该缺陷检测单元安装在该掩模载物台上，

其中该掩模载物台支撑该掩模在一个表面高度上，使得该缺陷检测单元操作以照射光到该掩模的该表面上并且获得图像来检测掩模缺陷。

14、如权利要求13所述的设备，还包括构造来存储该掩模的掩模盒，其中映像杆附着到该掩模盒以能够识别并且盒映像该掩模。