[发明专利]高产量的晶片刻痕校准器

权利要求书

1.一种校准与缓冲设备，用于确定多个工件的定向，所述校准机构包括：

底座；

工件缓冲装置，所述工件缓冲装置包括彼此大致垂直排列的多个工件托架站，其中每个工件托架站可操作为选择性地将多个工件各自地支撑在各自的缓冲位置上；

升降机装置，其可操作地连接至该底座，其中该升降机装置可操作为将所述多个工件的每一个从所述各自的缓冲位置垂直地平移至特征描述位置，且围绕与所述升降机装置相关的轴线转动每个各自的工件；以及

特征描述装置，其与该特征描述位置相关，其中，当各自的工件的每一个处于所述特征描述位置时，该特征描述装置可操作为检测出与所述多个工件的每一个相关的一个或更多特性。

2.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，其中，每个工件托架站包括：

多个工件支架，其与所述多个工件的圆周相结合，和；

水平平移装置，其可操作地连接至所述多个工件支架，其中该水平平移装置可操作为选择性地使所述多个工件支架在缩回位置和延伸位置之间径向地平移，其中所述多个工件支架可操作为支撑所述各自的工件在所述缩回位置，且其中在所述延伸位置所述各自的工件相对于所述多个工件支架能自由地垂直平移。

3.如权利要求2所述的校准与缓冲设备，其中，所述多个工件支架包括两个或多个拱形支架构件。

4.如权利要求3所述的校准与缓冲设备，其中，所述两个或多个拱形支架构件的每一个包括拱形凹陷，该拱形凹陷具有与所述多个工件的圆周相关的半径，其中当所述多个工件支架处于所述缩回位置时，各自的工件的圆周的至少一部分停留在所述拱形凹陷上，以及其中当所述多个工件支架处于所述延伸位置时，两个或多个拱形支架构件大致被定位成超过所述工件的圆周，在那里当所述多个工件支架处于所述延伸位置时，大致允许所述升降机装置垂直平移所述工件至所述特征描述位置。

5.如权利要求2所述的校准与缓冲设备，其中，对于每个工件托架站，当所述多个工件支架处于所述缩回位置时，所述升降机装置可操作为将所述各自的工件从所述多个工件支架抬起，以及其中当所述多个工件支架处于所述延伸位置时，所述升降机装置可操作为使工所述件垂直平移超过所述多个工件支架的平面。

6.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，还包括控制器，其构造成控制工件托架站、升降机装置和特征描述装置。

7.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，其中，该特征描述位置大致在至少一个缓冲位置的下方。

8.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，其中，该升降机装置包括可操作地连接至升降机工件支架上的升降机轴，其中该升降机轴与该底座成线性滑动接合，其中该升降机工件支架可操作为选择性地支撑所述多个工件的每一个。

9.如权利要求8所述的校准与缓冲设备，其中，该升降机轴进一步旋转地连接至该底座。

10.如权利要求9所述的校准与缓冲设备，还包括马达，所述马达可操作地连接至该升降机轴，其中该马达可操作为围绕该轴线旋转该升降机轴。

11.如权利要求10所述的校准与缓冲设备，其中，该马达包括伺服马达，且其中该伺服马达构造成用于确定该升降机轴相对于该底座的旋转位置。

12.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，其中，该特征描述装置包括光学传感器，其中当每个工件处于所述特征描述位置时，该光学传感器可操作为检测出所述多个工件的一个或更多特性。

13.如权利要求1所述的校准与缓冲设备，其中，所述一个或更多特性包括在该工件中的一个或更多刻痕、该工件的位置、及与该工件有关的指标。

14.一种校准与缓冲设备，包括：

底座；

第一工件托架站，其构造成用于选择性地支撑第一工件，在那里限定第一缓冲位置；

第二工件托架站，其构造成用于选择性地支撑第二工件，在那里限定第二缓冲位置，其中该第一缓冲位置与第二缓冲位置大致垂直地排列；和

升降机装置，其可操作地连接至该底座，其中该升降机装置构造成沿着轴线在各自的第一缓冲位置与第二缓冲位置及特征描述位置之间选择性地平移每个所述第一工件与第二工件。