[发明专利]摄像装置及其制造方法及便携式电话装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于携带设备用的照相机等薄型的摄像装置，尤其涉及抑制 图像周边部分的画质恶化的摄像装置。

背景技术

通常，在带照相机的便携式电话等中使用的小型摄像装置随光轴方向的 厚度变薄，发生所摄像的图像的周边部模糊的像面弯曲、或半导体摄像元件 的周边部分的光接收量减少的阴影(シエ一デイング)。为了修正该像面弯曲 或阴影，现有的摄像装置装中，将半导体摄像元件装在弯曲成凹型的封装中， 或装在用于将半导体摄像元件弯曲成凹型的执行元件中，由此使半导体摄像 元件弯曲，防止像面弯曲或周边部的光量的减少(例如，参照专利文献1～4)。 在这些摄像装置中，由于需要将用于安装半导体摄像元件的封装或执行元件 安装于半导体摄像元件的背面，所以成为摄像装置的光轴方向的厚度变厚的 原因，阻碍便携式电话的薄型化。另外，由于封装及执行元件安装于摄像装 置中，所以成为阻碍便携式电话轻量化的主要原因。

作为不使用封装或执行元件而使半导体摄像元件弯曲的现有的摄像装 置，例如专利文献5所示，在高温状态下将具有彼此不同的热膨胀系数的基 板和半导体摄像元件固定，在高温状态下，基于热膨胀系数之差的压缩应力 施加给半导体摄像元件。在该摄像装置中，将通过玻璃等形成的用于限制红 外线的透过的滤光器安装于与基板的透镜相对的面，在安装有滤光器的面的 相反侧的面安装有半导体摄像元件。

通常，玻璃的热膨胀系数比形成半导体摄像元件的硅的热膨胀系数大， 比形成基板的环氧玻璃基材热膨胀系数小。因此，当在高温状态下将平面状 的滤光器及半导体摄像元件安装于基板上时，在使用温度下，滤光器弯曲成 中心朝向透镜的方向的凸形，另一方面，半导体摄像元件弯曲成中心朝向透 镜的相反方向的凹型。在此，反射型的滤光器具有随着入射光的入射角增大 而将截止的半波长(半値波長)变换到短波长侧的滤光器特性。

专利文献1：(日本)特开2003-244558号公报

专利文献2：(日本)特开2001-156278号公报

专利文献3：(日本)特开2004-297683号公报

专利文献4：(日本)特开2005-278133号公报

专利文献5：(日本)特开2004-146633号公报

但是，专利文献5记载的摄像装置由于滤光器的中心向接近透镜的方向 弯曲，所以相对于滤光器的入射光的入射角离中心越远越大。因此，存在如 下问题：即、滤光器的周边部的滤光器的特性变换到短波长侧，图像的周边 部的色再现性恶化。

发明内容

本发明是为解决目前的问题而开发的，其目的在于提供一种摄像装置， 其为薄型且能够抑制图像的周边部的色再现性的恶化。

本发明的静止图像编码装置具有如下构成：具备：透镜、滤光器、具有 光接收部的半导体摄像元件、安装所述半导体摄像元件及所述滤光器的基板， 所述基板、所述滤光器以及所述半导体摄像元件的热膨胀系数的关系为：基 板＞滤光器＞半导体摄像元件，所述基板具有与所述半导体摄像元件的光接收 部对应的开口，所述半导体摄像元件及所述滤光器相对于所述开口配置在所 述透镜的相反侧，所述基板具有相对于所述开口设于所述透镜的相反侧的第 一平面部及第二平面部，所述滤光器的所述透镜侧的面的周边部粘接在所述 第一平面部上，所述半导体摄像元件的所述透镜侧的面的周边部粘接在所述 第二平面部上，所述半导体摄像元件及所述滤光器，通过由与所述基板的热 膨胀系数之差而产生的应力，将各自的中心向相对于所述透镜离开的方向弯 曲成凹面状并固定于所述基板上。

根据该结构，由于半导体摄像元件及滤光器向同一方向弯曲，所以，本 发明的摄像装置为薄型且能够防止像面弯曲、阴影及所摄像的图像的周边部 的色再现性的恶化。

另外，本发明的摄像装置具有所述基板的热膨胀系数大于所述滤光器及 所述半导体摄像元件的热膨胀系数的结构。

根据该结构，本发明的摄像装置由于利用基板和半导体摄像元件的热膨 胀系数的差而能够使半导体摄像元件弯曲，所以不需要用于使半导体摄像元 件弯曲的保持部件，就能够使摄像装置薄型及轻量。

另外，本发明的摄像装置具有将所述滤光器及所述半导体摄像元件在高 于使用温度的温度下安装在所述基板上的结构。