[发明专利]摄像装置及其制造方法及便携式电话装置

权利要求书

1.一种摄像装置，其特征在于，具备：

透镜；

滤光器；

具有光接收部的半导体摄像元件；

安装所述半导体摄像元件及所述滤光器的基板，

所述基板、所述滤光器以及所述半导体摄像元件的热膨胀系数的关系 为：基板＞滤光器＞半导体摄像元件，

所述基板具有与所述半导体摄像元件的光接收部对应的开口，

所述半导体摄像元件及所述滤光器相对于所述开口配置在所述透镜的 相反侧，

所述基板具有相对于所述开口设于所述透镜的相反侧的第一平面部及 第二平面部，所述滤光器的所述透镜侧的面的周边部粘接在所述第一平面部 上，所述半导体摄像元件的所述透镜侧的面的周边部粘接在所述第二平面部 上，

所述半导体摄像元件及所述滤光器，通过由与所述基板的热膨胀系数之 差而产生的应力，将各自的中心向相对于所述透镜离开的方向弯曲成凹面状 并固定于所述基板上。

2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述滤光器及所述半 导体摄像元件在高于使用温度的温度下安装在所述基板上。

3.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述滤光器由介质多 层膜构成。

4.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述半导体摄像元件 倒装于所述基板上。

5.一种摄像装置的制造方法，该摄像装置包括透镜、滤光器、具有光 接收部的半导体摄像元件、安装所述半导体摄像元件及所述滤光器的基板， 其特征在于，该摄像装置的制造方法具备：

准备基板、具有光接收部的半导体摄像元件以及滤光器的工序，所述基 板、所述滤光器以及所述半导体摄像元件的热膨胀系数的关系为：基板＞滤 光器＞半导体摄像元件，所述基板具有与所述半导体摄像元件的光接收部对 应的开口，相对于所述开口、在所述透镜的相反侧设有第一平面部及第二平 面部；

通过热固化粘接剂将所述滤光器的透镜侧的面的周边部粘接在所述第 一平面部上，并且在比使用温度高温的状态下使所述热固化粘接剂固化的工 序；

通过热固化粘接剂将所述半导体摄像元件的透镜侧的面的周边部粘接 在所述第二平面部上，并且在比使用温度高温的状态下使所述热固化粘接剂 固化的工序；

降温至使用温度，利用所述基板的热膨胀系数与所述滤光器的热膨胀系 数之差产生的应力，使所述滤光器向其中心相对于所述透镜离开的方向凹面 状地弯曲，利用所述基板的热膨胀系数与所述半导体摄像元件的热膨胀系数 之差产生的应力，使所述半导体摄像元件向其中心相对于所述透镜离开的方 向凹面状地弯曲的工序。

6.一种便携式电话装置，其特征在于，其搭载有权利要求1～4所述的 摄像装置。

7.一种便携式电话装置，其特征在于，其搭载有利用权利要求5所述 的制造方法制造的摄像装置。