[发明专利]贴合方法以及贴合装置无效
| 申请号： | 200780036175.6 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101522400A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 成田悠 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B05D7/24;B05C9/12;C09J5/04;B05C11/08;G11B7/26;B05D3/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴合 方法 以及 装置 | ||
1.一种贴合方法，经由通过照射电磁波而发生硬化的粘接剂贴合第一基板和第二基板，其特征在于，
以分别不同的厚度向所述第一基板的一方的面和所述第二基板的一方的面涂敷粘接剂，
向涂敷到所述第一基板上的粘接剂和涂敷到所述第二基板上的粘接剂中的厚的一方照射电磁波，
贴合所述第一基板中的涂敷了粘接剂的面和所述第二基板中的涂敷了粘接剂的面，
向所述第一基板和所述第二基板之间的粘接剂照射电磁波。
2.一种贴合方法，经由通过照射电磁波而发生硬化的粘接剂贴合第一基板和第二基板，其特征在于，
以分别不同的厚度向所述第一基板的一方的面和所述第二基板的一方的面涂敷粘接剂，
向涂敷到所述第一基板上的粘接剂和涂敷到所述第二基板上的粘接剂双方照射电磁波，
贴合所述第一基板中的涂敷了粘接剂的面和所述第二基板中的涂敷了粘接剂的面，
向所述第一基板和所述第二基板之间的粘接剂照射电磁波。
3.一种贴合装置，经由通过照射电磁波而发生硬化的粘接剂贴合第一基板和第二基板，其特征在于，具有：
以分别不同的厚度向所述第一基板的一方的面和所述第二基板的一方的面涂敷粘接剂的至少一个涂敷部，
向涂敷到所述第一基板上的粘接剂和涂敷到所述第二基板上的粘接剂中的厚的一方照射电磁波的前照射部，
贴合所述第一基板中的涂敷了粘接剂的面和所述第二基板中的涂敷了粘接剂的面的贴合部，以及，
向所述第一基板和所述第二基板之间的粘接剂照射电磁波的后照射部。
4.一种贴合装置，经由通过照射电磁波而发生硬化的粘接剂贴合第一基板和第二基板，其特征在于，具有：
以分别不同的厚度向所述第一基板的一方的面和所述第二基板的一方的面涂敷粘接剂的至少一个涂敷部，
向涂敷到所述第一基板的粘接剂和涂敷到所述第二基板的粘接剂双方照射电磁波的前照射部，
贴合所述第一基板中的涂敷了粘接剂的面和所述第二基板中的涂敷了粘接剂的面的贴合部，以及，
向所述第一基板和所述第二基板之间的粘接剂照射电磁波的后照射部。
5.如权利要求3或4所述的贴合装置，其特征在于，所述涂敷部具有至少一个旋转涂敷装置，该旋转涂敷装置通过使所述第一基板和所述第二基板旋转而延展粘接剂，
具有控制装置，该控制装置以在所述第一基板和所述第二基板上各自的旋转条件不同的方式控制所述旋转涂敷装置。
6.如权利要求3或4所述的贴合装置，其特征在于，所述涂敷部具有至少一个旋转涂敷装置，该旋转涂敷装置通过使所述第一基板和所述第二基板旋转而延展粘接剂，
具有控制装置，该控制装置以在所述第一基板和所述第二基板上各自的延展次数不同的方式控制所述旋转涂敷装置。
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