[发明专利]常温接合方法及常温接合装置

权利要求书

1.一种常温接合方法，是将多个基板隔着中间件在常温下接合的方法，其特征在于，包括：

物理溅射多个靶从而在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序；和

利用物理溅射将所述基板的被接合面活性化的工序。

2.一种常温接合方法，是将多个基板隔着中间件在常温下接合的方法，其特征在于，包括：

物理溅射由多种材料构成的靶从而在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序；和

利用物理溅射将所述基板的被接合面活性化的工序。

3.根据权利要求1或2所述的常温接合方法，其特征在于，

在所述基板的被接合面上形成所述中间件的工序和利用物理溅射将所述基板的被接合面活性化的工序同时进行。

4.根据权利要求1或2所述的常温接合方法，其特征在于，

所述靶由多种金属构成。

5.根据权利要求4所述的常温接合方法，其特征在于，

通过设定多种金属的构成比，控制所述中间件的组成比。

6.根据权利要求1或2所述的常温接合方法，其特征在于，

所述靶通过将多种材料分别独立配置而构成，并将该多种材料同时溅射。

7.根据权利要求6所述的常温接合方法，其特征在于，

在将所述多种材料配置在靶基板上时，通过设定所述多种材料配置的面积比，控制所述中间件的组成比。

8.一种常温接合装置，具备真空容器、对所述真空容器进行真空排气的排气装置、在所述真空容器内对置配置的一组基板支座、为了将载置在所述基板支座上的基板彼此接合而与所述基板支座连接的压接机构、物理溅射源，所述常温接合装置的特征在于，

照射从所述物理溅射源射出的能量线的靶与所述基板支座、所述压接机构及所述物理溅射源独立地配置在所述真空容器内。

9.根据权利要求8所述的常温接合装置，其特征在于，

所述靶载置在单个或多个靶基板上。

10.根据权利要求9所述的常温接合装置，其特征在于，

所述靶由多种材料构成，该多种材料分别独立地配置在所述靶基板上或以合金方式配置在所述靶基板上。

11.根据权利要求8～10任意一项所述的常温接合装置，其特征在于，

所述靶的被照射面以包围所述基板的方式配置多个，且沿着相对于所述基板的被接合面垂直的方向配置。

12.根据权利要求8～10任意一项所述的常温接合装置，其特征在于，

所述靶的被照射面的形状具有曲面形状，以使从物理溅射源向所述被照射面入射的能量线的射线在所述靶上的各部分进行正反射时反射的射线相互平行。

13.根据权利要求8～10任意一项所述的常温接合装置，其特征在于，

所述靶的被照射面的形状具有曲面形状，以使从物理溅射源向所述被照射面入射的能量线的射线在所述靶上的各部分进行正反射时，反射的射线朝向所述基板的被接合面的中心位置。

14.根据权利要求8所述的常温接合装置，其特征在于，

具有对所述靶的被照射面和所述基板的被接合面的间隔进行调整的机构。

15.根据权利要求8所述的常温接合装置，其特征在于，

具有对所述靶的被照射面和所述基板的被接合面所成的角度进行调整的机构。

16.根据权利要求14或15所述的常温接合装置，其特征在于，

具有：根据相对于向所述靶的被照射面照射的所述能量线的射线方向垂直的方向的该能量线的能量面密度分布，调整所述靶的被照射面和所述基板的被接合面的间隔的机构。

17.根据权利要求14或15所述的常温接合装置，其特征在于，

具有：根据相对于向所述靶的被照射面照射的所述能量线的射线方向垂直的方向的该能量线的能量面密度分布，调整所述靶的被照射面相对于所述射线方向的角度的机构。