[发明专利]电气组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电气组件，并且，更具体的涉及一种在改进的基板上的电气组件。

背景技术

在基板上印刷厚膜导电油墨和制备所述油墨来生产电气电路组件是本领域公知的。使用各种电阻率的油墨以及在基板上安装额外的电气元件来制造电路。可以使用聚酯电介质基板和丝网印刷厚膜导电油墨来制造聚合物厚膜电路。可以使用高速丝网印刷技术，以及利用电介质材料作为绝缘层制造多层电路。可以将有源和无源表面安装元件添加到基板上。可以密封具有安装元件的基板以屏蔽湿气对组件的影响。

氧化铝(Al₂O₃)常被用作在其上印刷厚膜电路的陶瓷基板。无源和有源元件可以安装到丝网印刷在基板上的导电焊盘上。氧化铝基板是典型的平面矩形基板。由于具有有效性、相对低的成本和稳定的物理特性，氧化铝是一种被广泛使用的材料。其相对容易制造且在高温下保持强度。能够制造厚度为0.5mm到12.5mm的氧化铝。氧化铝以watts/cm²计的功率密度是大约23.25W/cm²。氧化铝还具有2.39×10⁵V/in的相对高的介电强度和3.28×10¹³Ohms ft的电阻率。

已知密封或容纳使用具有高介电常数和击穿特性(breakdowncharacteristics)的油填充的外壳(enclosure)中的高压电路，以允许组件中的高压元件接近。通过使用印刷电路板或点对点焊线预先定位高压电路，并且全部组件被封装以允许将其安全安装到其他组件中。

目前已知的装配电路元件方法包括将电气元件的导线连接到中间结构，例如印刷电路板的焊柱或者焊盘。典型地形成电气元件的引线，以致使其能够插入到印刷电路板中的孔内，并且而后将引线焊接到电路板的预置锡焊盘上。如果所述引线被连接到焊柱，所述引线绕所述焊柱弯曲并焊接于其上。典型的有其他元件或者导线焊接于焊接柱上。

尽管在生产电气组件中很少见，但是在没有焊柱或者电路板支撑的情况下，可以将电气元件的引线直接焊接在一起。典型的用手将所述引线扭曲在一起，并且将焊料施加到所述扭曲的引线上以确保电连接。

无引线电气元件放置在表面安装电路板上并用少量的粘合剂保持在合适的位置。而后将无引线元件的端部焊接到电路板的焊盘上，所述电路板为无引线元件提供机械支撑和电连接。

上面描述的每种已知的方法都需要在焊接之前机械安装引线或元件。

本领域需要一种装配方法，该方法在不使用安装步骤的情况下，实现预定位电气元件。

发明内容

本发明为电路组件提供了一种改进的基板。

本发明包含，在本发明的一个实施例中，一种电气组件，所述电气组件包括在其上具有至少一个凹槽的基本平坦基板和多个电气元件。所述电气元件定位在所述凹槽中并且包括第一电气元件和第二电气元件。每个电气元件具有主体和电气连接部。当第一电气元件的主体位于一个凹槽内且第二电气元件的主体位于一个凹槽内时，第一电气元件的电气连接部和第二电气元件的电气连接部彼此对准。

本发明包含，在本发明的另一个实施例中，一种电气组件，所述电气组件包括在其上具有多个成形凹槽的基板和多个电气元件。电气元件具有与将其放入多个成形凹槽中相应的一个中相适应的外部特征。多个电气元件中的每个电气元件都具有电气连接部，电气连接部由所述成形凹槽对准，以与所述多个电气元件中的至少另一个电气元件的电气连接部接触。

本发明包含，还是在本发明的另一个实施例中，一种电路构成方法，该方法包含以下步骤：提供基板和在所述基板中形成多个沟槽，在所述多个沟槽中将多个电气元件的电气连接部对准，在所述沟槽中电连接所述多个电气元件，以及用绝缘涂层涂覆所述基板和所述多个电气元件。

本发明的一个优点是将电气元件定位在凹槽中，从而定位引线和/或电连接部以使其电连接。

本发明的另一个优点是在封装电路之前用高介电系数材料隔离电气元件。

本发明还有一个优点是能够与在基板上的厚膜印刷电路界面连接。

本发明还有一个优点是用绝缘化合物涂覆，该绝缘化合物与氧化铝基板和定位在其中的元件相适应。

通过查阅下列详细描述，对本领域技术人员来说本发明的其他特征和优点变得更加明显，权利要求和附图中相同的数字用于标示相同的部件。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的电路透视分解图；

图2是示出了图1所示电路的电路元件的细节的局部视图；