[发明专利]电气组件

权利要求书

1.一种电气组件，包括：

基本平坦的基板，所述基板上具有多个互连凹槽，所述多个互连凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽在交叉点相接；和

定位在所述多个互连凹槽中的多个电气元件，所述电气元件包括位于所述第一凹槽中的第一电气元件和位于所述第二凹槽中的第二电气元件，每个所述的电气元件具有主体和电气连接部，当所述第一电气元件的所述主体位于所述第一凹槽内且所述第二电气元件的所述主体位于所述第二凹槽内时，所述第一电气元件的所述电气连接部和所述第二电气元件的所述电气连接部在相应的所述交叉点彼此对准。

2.根据权利要求1的电气组件，其特征在于所述基板具有形成平面的上表面，所述第一电气元件位于所述平面之下。

3.根据权利要求1的电气组件，其特征在于所述第一电气元件的所述电气连接部焊接到所述第二元件的所述电气连接部。

4.根据权利要求1的电气组件，其特征在于所述基板具有形成平面的上表面，且所述多个电气元件中的电气元件定位于所述平面之下。

5.根据权利要求1的电气组件，其特征在于通过切割和研磨之一在所述基板中形成所述至少一个凹槽。

6.根据权利要求1的电气组件，其特征在于所述至少一个凹槽被形成为与所述至少一个凹槽相关联的所述电气元件的主体相应的形状。

7.根据权利要求1的电气组件，进一步包括：

从所述基板延伸的至少一个导体；和

基本覆盖所述基板和所述多个电气元件的绝缘化合物层，所述绝缘化合物层仅覆盖所述至少一个导体的一部分。

8.一种电气组件，包含：

基板，在所述基板上具有多个互连的成形的凹槽，所述互连凹槽在交叉点相接；和

多个电气元件，每个电气元件具有与将其放入相应的所述多个成形凹槽中的一个相适应的外部特征，所述多个电气元件中的每个具有电气连接部，所述电气连接部由所述成形凹槽对准，以在相应的一个所述交叉点处与所述多个电气元件中的至少另一个的电气连接部接触。

9.根据权利要求8的电气组件，其特征在于所述多个电气元件包括第一电气元件和与所述第一电气元件电连接的第二电气元件。

10.根据权利要求9的电气组件，其特征在于所述基板具有形成平面的表面，所述表面上具有所述多个成形凹槽，所述多个电气元件位于所述平面之下。

11.根据权利要求10的电气组件，进一步包含基本涂覆所述基板和所述多个电气元件的绝缘化合物，所述绝缘化合物的一个表面形成了基本平行于所述平面的另一个平面。

12.一种电路构成方法，包含以下步骤：

提供基板；

在所述基板中形成多个成形的凹槽；

将多个电气元件分别布置到所述多个成形的凹槽中相应的一个之内，所述电气元件的外部特性与所述成形凹槽相适应，并且在所述多个凹槽中将多个电气元件的电气连接部对准；

在所述凹槽中电连接所述多个电气元件；其特征在于

所述形成步骤包括形成交叉点，所述多个成形的凹槽在所述交叉点互连；以及，所述布置步骤包括使所述电气连接部在所述交叉点中相应的一个处与所述多个电气连接部中的至少另一个对准；以及，

用绝缘涂层涂覆所述基板和所述多个电气元件。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于所述提供步骤提供氧化铝基板。

14.根据权利要求12的方法，其特征在于电连接步骤包括将所述多个电气元件的部分激光焊接在一起的步骤。

15.根据权利要求12的方法，其特征在于所述形成步骤是通过在所述基板中使所述多个凹槽中的每个延伸到一定深度来实现的，所述深度等于或超过与所述多个电气元件中的相应一个的宽度。

16.根据权利要求12的方法，进一步包含从所述基板延伸出导体的步骤，所述涂覆步骤不包括所述导体的大部分。

17.根据权利要求16的方法，其特征在于所述涂覆步骤是通过应用绝缘化合物涂层实现的。

18.根据权利要求12的方法，进一步包含将导电材料粘附到所述基板的一部分上的步骤，所述导电材料电连接到所述多个电气元件中的至少一个上。