[发明专利]具有增强的热导率的照明组件有效

专利信息
申请号: 200780008774.7 申请日: 2007-03-14
公开(公告)号: CN101401490A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 约翰·C·舒尔茨;纳尔逊·B·奥布赖恩 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 陈 源;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 增强 热导率 照明 组件
【权利要求书】:

1.一种照明组件,包括:

基底,其包括由电绝缘层隔离的第一导电层和第二导电层,所述绝 缘层包括加载有导热颗粒的聚合物材料,其中至少一部分所述导热 颗粒同时与所述第一导电层和第二导电层两者接触,以及在第一导 电层上形成图案;以及

布置在形成图案的第一导电层上的多个光源。

2.根据权利要求1所述的组件,其中所述光源选自包括LED、激光二 极管和OLED的组。

3.根据权利要求1所述的组件,其中所述导热颗粒包括从如下组中选 择的颗粒:钛酸钡、钛酸锶钡、氧化钛、锆钛酸铅、硼、氮化硼、 金刚石、氧化铝、铍、硅以及铍、硅的任何碳化物、氧化物和氮化 物。

4.根据权利要求1所述的组件,还包括所述绝缘层的聚合物材料中加 载的介电常数至少为100的电介质颗粒,其中所述电介质颗粒不同 时接触所述第一导电层和第二导电层两者。

5.根据权利要求1所述的组件,其中所述导热颗粒不均匀地分布于所 述绝缘层中。

6.根据权利要求4所述的组件,其中所述导热颗粒集中在所述光源附 近。

7.根据权利要求1所述的组件,其中所述导热颗粒使所述第一导电层 和第二导电层中的至少一个变形。

8.根据权利要求1所述的组件,其中所述导热颗粒被所述第一导电层 和第二导电层中的至少一个变形。

9.根据权利要求1所述的组件,其中所述第一导电层和第二导电层中 的至少一个包括箔。

10.根据权利要求1所述的组件,其中在所述第一导电层上制成图案以 形成一条或多条迹线。

11.根据权利要求1所述的照明组件,其中所述第二导电层包括散热 器。

12.根据权利要求1所述的组件还组合有:

散热器;以及

热界面材料层,该热界面材料层被布置在所述散热器和所述第二导 电层之间。

13.一种用于显示器的背光源,包括根据权利要求1所述的组件。

14.一种制造照明组件的方法,所述方法包括:

提供基底,该基底包括由电绝缘层隔离的第一导电层和第二导电 层,所述绝缘层包含导热颗粒,所述导热颗粒同时与所述第一导电 层和第二导电层两者接触;

在第一导电层上形成图案;以及

在形成图案的第一导电层上提供多个光源。

15.根据权利要求14所述的方法,其中所述提供基底的步骤包括:

在所述第二导电层上提供电绝缘聚合物材料层;

在所述聚合物材料层上提供导热颗粒;以及

将所述第一导电层层压在所述导热颗粒上,以使所述导热颗粒同时 接触所述第一导电层和第二导电层两者。

16.根据权利要求15所述的方法,其中提供电绝缘聚合物材料层包括:

将厚度小于所述电绝缘聚合物材料层的颗粒加载至所述聚合物材 料,所述颗粒的介电常数至少为100。

17.根据权利要求15所述的方法,其中提供导热颗粒包括将导热颗粒提 供在图案中。

18.根据权利要求14所述的方法,其中所述提供基底的步骤包括:

在所述第一导电层或第二导电层中的至少一个上提供电绝缘聚合物 材料层,所述电绝缘聚合物材料层中具有分散的导热颗粒;以及

层压所述第一导电层和所述第二导电层,以使导热颗粒同时接触第 一导电层和第二导电层两者。

19.根据权利要求14所述的方法,其中所述提供基底的步骤包括展开一 卷基底。

20.根据权利要求19所述的方法,还包括以一定间隔切割所述基底,以 提供多个照明组件带、照明组件板或其它适于安装在照明单元中的 形状。

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