[发明专利]导电性电路形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在将环烯系树脂注射成形而成的基体表面，通过非电解镀敷形成导电性电路的方法，尤其涉及一种在非电解镀敷的工序中，不需要极性赋予(或者称为“湿润化”)的导电性电路的形成方法。

背景技术

为了形成使用于移动电话机等电子设备的电路，提出了各种利用非电解镀敷在由绝缘性树脂构成的基体的表面，形成由铜等导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法。作为这些方法中的方法之一，是在将对高频信号的介质衰耗因数低、且耐药品性优良的环烯系树脂注射成形而成的基板表面上，利用非电解镀敷形成由导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法(例如，参照专利文献1)。

形成该由导电性物质的层所构成的规定电路图案的方法如下所述。即，首先将作为含有橡胶弹性体等软质聚合物的非结晶性树脂的环烯系树脂注射成形，形成基板。接着，在该基板的表面将热塑性的聚酯系树脂注射成形等，保留应该形成导电性电路的部分进行掩蔽。接着，将上述已掩蔽的基板浸渍于蚀刻液中，将含有橡胶弹性体等软质聚合物的基板和掩蔽材料的表面粗化，对已粗化的基板和掩蔽材料的表面赋予成为非电解镀敷的催化剂核的催化剂。另外，虽然环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，但是由于该环烯烃系树脂中所含有的橡胶弹性体等软质聚合物被蚀刻液所溶解，所以未用掩蔽剂覆盖的基板的表面也被粗化。

接着，除去覆盖基板表面的掩蔽材料，由于在该基板的表面形成了应该形成表面被粗化、且被赋予催化剂的导电性电路的部分，所以，若将该基板整体浸渍于非电解镀敷液中，则可在应该形成该导电性电路的部分形成导电性电路。需要说明的是，除去了掩蔽材料的部分，因为不进行在非电解镀敷中所必须的表面粗化和催化剂赋予，因此，不会形成镀敷层，确保了导电性电路的绝缘性。

专利文献：日本特开2003-115645号公报(1～7页)

对于上述专利文献1所记载的方法而言，作为形成导电性电路的基板，通过使用对高频信号的介质衰耗因数低、且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等环烯系树脂，提供一种在高频区域中的介质损耗低，并耐久性优良的电路基板。然而，在该方法中，有许多必须改良的地方。即，第1：根据上述方法，由热塑性树脂构成的掩模也通过蚀刻而被粗化、被赋予催化剂，因此，在该掩膜上也形成了非电解镀敷层。因此，为了只在基体上应该形成导电性电路的部分选择性地形成非电解镀敷层，需要在该非电解镀敷之前或者之后，除去该掩模。因此，需要用于除去掩模的工序或设备，增加了该部分成本和制造时间。

第2：作为在绝缘基板上形成导电性电路的方法，存在如上述的方法所述的，仅仅在镀敷性的基体表面，未经掩模覆盖的部分选择性地进行非电解镀敷等的方法；以及与之相反，在非镀敷性基体上形成镀敷性的被镀层，而仅仅在该被镀层上有选择性地进行非电解镀敷等的方法。但是，在后述的方法中，在通过非电解镀敷等形成的导电性电路的下侧，被镀层原样地残留。因此，在这样的被镀层残留于基体上的构成下，该被镀层也与基体一样，优选对高频信号的介电衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等。另外，优选使被镀层和基体之间的相容性进一步提高，使两者的密合性更加强固。

第4：通常，为了赋予成为非电解镀敷的核的催化剂，催化剂的赋予面需要具有吸引催化剂离子的极性基团(亲水性)，因此，需要由表面活性剂等进行极性赋予(湿润化)工序。在此，相反，若能省略极性赋予(湿润化)的工序，则可削减相应的成本和制造时间。接下来，第5：非电解镀敷能形成所谓铜、镍、或者金等单体金属的镀敷层，而不能形成合金的镀敷层。所以，正因为是非电解镀敷，所以对开关等的接触压的耐久性不够，另外，在该导电性电路上难以焊接连接器用的接触子等。

发明内容

在此，本发明的目的就在于提供一种可解决上述问题的导电性电路的形成方法。具体而言，第1：不需要除去形成于基体上的掩模。第2：对于基体及掩模两者而言，均对高频信号的介质衰耗因数低，且具有耐药品性、耐热性、以及耐水性等。第3：使掩模材料和基体之间的相容性进一步提高，使两者的密合性进一步强固。第4：省略了用于赋予非电解镀敷用的催化剂的极性赋予(润滑)工序。接着，第5：形成使耐久性和焊接性提高的导电性电路。

本申请的发明者进行深入研究，结果发现通过在基体、和选择性地覆盖该基体表面的掩模这两者中使用环烯系树脂，且仅在任意一方中混合软质聚合体，一下子解决了上述问题。