[实用新型]电子装置壳体无效
| 申请号： | 200720201815.1 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201138907Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵志航;林有旭;吴政达;郭磊 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，其特征在于：该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该导热部包括一与该电子元件相接触的接触面，及一连接该接触面和该板体的连接肋。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该接触面与该板体平行，该连接肋与该板体垂直。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该电子元件水平放置于该电子装置壳体内，该导热部的接触面与该电子元件水平贴合。
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