[实用新型]晶片中心定位装置无效
申请号: | 200720201766.1 | 申请日: | 2007-12-25 |
公开(公告)号: | CN201126815Y | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 张志军;柳滨 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 | 代理人: | 朱丽岩 |
地址: | 065201河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 中心 定位 装置 | ||
1. 一种晶片中心定位装置,包括定位手、气动臂、驱动机构和底座,其特征在于:
定位手(1)有三至四个均匀分布在托盘(8)上的指片(1.1),每一指片上均有至少一个吸附孔(1.3)和一个螺钉孔(1.5),在螺钉孔(1.5)内穿入螺钉(1.4),螺钉(1.4)与指片下面的连动块(4)上端连接;
气动臂(6)的下端连接于底座(10)中心,并与气动驱动机构连接,气动臂(6)的上端与三至四个连动块(4)的下端连接,每个连动块(4)的上端向上穿过托盘的滑孔(8.1)与对应的指片1.1固定连接;
支架(9)固定连接在托盘(8)与底座(10)之间,支架(9)与气动臂(6)之间连接拉簧(3),拉簧(3)内端连接于拉簧座(5),拉簧座(5)与气动臂(6)侧面固定连接,拉簧(3)外端与调节螺杆(2)连接,调节螺杆(2)的外端伸至支架(9)的外侧。
2. 根据权利要求1所述的晶片中心定位装置,其特征在于:上述指片(1.1)与托盘(8)之间通过导轨(7)连接。
3. 根据权利要求1或2所述的晶片中心定位装置,其特征在于:上述指片(1.1)的上表面自外向内有一道至四道同心的弧形阶梯(1.2)。
4. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置,其特征在于:上述指片(1.1)的形状为扇形或矩形。
5. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置,其特征在于:上述指片(1.1)的上表面的外边有凸缘(1.6)。
6. 根据权利要求3所述的晶片中心定位装置,其特征在于:上述指片(1.1)上的螺钉孔是径向的长槽孔或椭圆孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所,未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720201766.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造