[实用新型]PTC高分子热敏电阻器无效
| 申请号： | 200720199241.9 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201130575Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘正平;祝春才;王军;陈建顺 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200092上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ptc 高分子 热敏 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1、一种PTC高分子热敏电阻器，由高分子芯材层、电极和包封层构成，其特征在于：所述的电极设在高分子芯材层两表面，二电极上分别设有连接片，连接片的周围及高分子芯材层由包封层包封。
2、根据权利要求1所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述的连接片与电极通过锡膏焊接层连接成一体。
3、根据权利要求1或2所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述的包封层包封连接片的至少一部分侧缘，且包封层的厚度不超过连接片的厚度。
4、根据权利要求1或2所述的PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述连接片的面积小于电极的面积，且连接片的边缘不超过电极的边缘。
5、根据权利要求4所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述连接片的面积不小于电极面积的1/3。
6、根据权利要求4所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述的连接片设在电极的中部位置。
7、根据权利要求1所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述的连接片为导电金属片，包括铜片、镍片、镀镍铜片。
8、根据权利要求1所述PTC高分子热敏电阻器，其特征在于：所述包封层的材料包括环氧树脂、聚氨酯、硅胶。
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