[实用新型]高平坦度触控面板

说明书

技术领域

本实用新型是一种触控面板，尤指一种具高平坦度的触控面板。

背景技术

请参阅图5所示，触控面板50概由一上导电膜51、一下导电膜52及一硬质基板53所组成，以四线电阻式触控面板一例来加以说明，该上/下导电膜51、52上的两相对侧形成有X导线511及Y导线521及引导线511a、521a，组装时令上/下导电膜51、52对向设置，再于其间设有间隙，之后于其四周围设有黏胶后对向黏合，组合后的上/下导电膜51、52再设置于该基板53上端面，以构成一触控面板50。又，由于上/下导电膜51、52分别形成有X/Y导线511、521，而X/Y导线511、521再由对应引导线511a、521a连接至同一侧边，因此，一软性电路板60的导脚即与上/下导电膜511、521的引导线511a、521a末端接触，构成电性连接；因此，触控面板的软性电路板60均夹设于上/下导电膜511、521之间。

惟，触控面板制程良率高低是与上/下导电膜的透明导电材料是否涂布均匀有关，因此当透明导电材料涂布完成后尚需经印刷导线、上胶及压合软性电路板，如此均会使得原本精密涂布透明导电材料厚度改变，而造成整体的平坦度不佳。再者，触控面板随后会与平面显示器组装于一框架内，因此夹设于上/下导电膜的软性电路板会被向下弯折，由于软性电路板上下端面分别与上/下导电膜连接，因此当软性电路板向下弯折的R角愈大，则软性电路板下端面与下导电膜接合处愈容易脱开，造成损坏。

根据上述说明，中国台湾专利公告第M307809号新型专利案提供一种薄型化的触控面板，其主要于上/下导电膜各引导线端部形成穿孔，再于其中设置有导电件，以与其导线电性连接，其中各导电件向下贯穿基板的下端面，如此一来上/下导电膜的导线信号即被传送至基板下端面，而可将软性电路板直接设置于基板下端面与导电件接触。

由上述新型专利案可知，软性电路板不夹压于上/下导电膜之间，令上/下导电膜之间的均匀度不被软性电路板所影响，再者也可使触控面板上导电膜表面高度平均，而与显示器装置外壳前盖完整贴附于上导电膜表面四周。

由于上/下导电膜的平坦度除了受到软性电路板夹设高度的影响外，其上形成的导线也会有负面的影响，除了X/Y导线外，仍需要连接引线将各导线信号导引集中至导电膜的一侧边位置，以供软性电路板连接接触用；因此，不论是传统或是上述新型专利的触控面板均要形成导线及引导线，因此触控面板的平坦度仍是会受到影响，而非最佳。

发明内容

根据上述缺点，本实用新型提供一种全平面触控面板，具有较佳的平坦度，有效提高触控面板良率及准确度。

欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该全平面触控面板包含有：

一上导电薄膜，其下端面形成有至少一第一导线；

一下导电薄膜，其上端面的四周侧边与上导电薄膜黏合，又该上端面形成有复数第二导线，且各第二导线形成位置不与上导电薄膜下端面的第一导线形成位置重迭，其中该下导电薄膜对应各第一/第二导线位置形成有复数贯孔，各贯孔内容置导电柱，各导电柱向凸出于贯孔；及

一基板，其顶面黏合于下导电薄膜的下端面，并于底面形成有对应第一导线及第二导线的主引导线及连接各主引导线端部的辅引导线，又再于对应下导电薄膜贯孔位置形成有贯穿孔，令导电柱底部插入贯穿孔，而与基板底端对应的主引导线连接；因此可供一软性电路板与基板底面辅引导线末端连接。

上述本实用新型触控面板主要于下导电薄膜及基板形成对应第一/二导线位置的贯孔及贯空孔，再于对准的贯孔及贯穿孔内容置导电柱，当上/下导电薄膜及基板相互贴合后，对应第一导线位置的导电柱会连接上导电薄膜的第一导线以及基板底面相对第一导线位置的主引导线，而对应第二导线位置的导电柱则会连接下导电薄膜的第二导线与基板底面相对第二导线的主引导线；因各主引导线再由辅引导线引导至基板底面的一侧边，故可将第一/第二导线的信号传送至基板的底面，令软性电路板直接与基板底面连接；因此，本实用新型的上/下导电薄膜上仅需形成导线而不必形成引导线，且软性电路板也直接与基板底面连接，故本实用新型触控面板的平坦度能被控制得更精准，再者，因为触控面板与平面显示面板组装至框架内时，其软性电路板会因框架内空间而被向下弯折，因为本实用新型软性印刷电路板直接与基板底面连接，非夹设于上/下导电薄膜之间，故向下弯折的软性电路板与基板接合处不被影响，增加组装后的良率。