[实用新型]激光切割装置

说明书

技术领域

本实用新型有关一种激光切割装置，特别是有关一种用于切割薄膜太阳能板(thin film solar cell)内各层基板的激光切割装置。

背景技术

一般薄膜太阳能板是在玻璃基板上方设置有上电极镀膜、半导体镀膜及下电极镀膜，每一镀膜上皆具有多条平行的切线，此切线的形成是利用一激光切割机将镀膜切断，且每层镀膜之间的切线各自错开一间距，使其左右可绝缘而上下镀膜之间又可以互通。

在利用激光切割机进行镀膜切割的过程中，为使不同层的镀膜间以激光切割的切线相互平行，必须精确调整玻璃基板在切割平台上的摆放位置，因此现有技术会在每一镀膜上先打上至少二组十字记号，借以使玻璃基板在切割平台上可精确定位。然而此种打十字的工序将会增加切割工序的加工时间，进而减少产能。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种激光切割装置，可将基板准确定位但又可简化工艺，从而提高加工效率，进而提高生产能力。

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的激光切割装置，包括：一机台主体，其上设置一驱动结构以驱动一吸盘组件前后移动；一入料装置运送一基板至吸盘组件上方，且下沉基板于吸盘组件上；一定位装置设置于入料装置上，以定位基板的位置；一激光装置跨设于机台主体，且吸盘组件于激光装置下方前后移动，以利用激光装置对吸盘组件上的基板进行线条切割；一光学检测装置设置于入料装置的一侧，检测线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置，其根据偏差值，修正该基板的位置。

本实用新型相较于现有技术的优点是：由于利用光学检测装置直接计算线条偏差量以利进行基板的定位修正，此将可省略现有技术需于基板上打十字才可将基板准确定位的工序，因而可简化工艺且提高加工速度。由于采用入料装置将基板自动输送至入料端进行切割工序，且利用出料装置将切割完成的基板自动输出，此入料装置与出料装置一进一出的自动化设计将有助于提高激光切割装置的自动化程度，进而提高生产能力。

附图说明

图1所示为本实用新型一实施例激光切割装置的结构示意图。

图2所示为本实用新型一实施例激光切割装置的局部示意图。

图3所示为本实用新型一实施例激光切割装置的另一局部示意图。

图4所示为图3的俯视图。

具体实施方式

图1所示为本实用新型一实施例激光切割装置的结构示意图，于本实施例中，一激光切割装置1包括一机台主体10、一入料装置20、一定位装置27、一激光装置30、一光学检测装置33以及一修正装置35(图1未示出)。

机台主体10的结构请参阅图2，机台主体10上设置有一驱动结构，包括线性马达组件12、线性滑轨14及设置于滑轨14两端的缓冲缸16；一吸盘组件18设置于滑轨14上且受马达组件12驱动而于滑轨14前后移动。

入料装置20的结构请参阅图3及图4，包括一传输本体22及一升降装置24连接传输本体22。升降装置24通过传输本体22运送一基板26至机台主体10的入料端，即吸盘组件18上方，如图1所示，且利用升降装置24控制传输本体22的升降，使所运送的基板(未示于图1)下沉至吸盘组件18上。

定位装置27设置于入料装置20上，请同时参阅图1、图3及图4，于本实施例中，定位装置27为二组气压缸28、28’设于传输本体22一侧的前后端，借以当基板下沉至吸盘组件18后，将基板初步定位于吸盘组件18上。

接续上述说明，如图1所示，激光装置30跨设于机台主体10，使吸盘组件18于激光装置30的光路镜组32的下方前后移动，以利用光路镜组32所产生的激光光路对吸盘组件18上的基板进行线条切割。

光学检测装置33，于此实施例中为使用二个电荷耦合装置(CCD)组件34、34’，请参阅图3，设置于传输本体22一侧，借以检测所切割线条的其中二段的偏差值，以判断所切割的线条是否与初始所设定的基线对应。

修正装置35，请参阅图3及图4，于此实施例中，是二组伺服缸36、36’设置于入料装置20的未设有气压缸28、28’的另一侧，其位置是与二气压缸28、28’对应匹配，以利用伺服缸36、36’根据CCD组件34、34’所检测的偏差值精确调整基板于吸盘组件18上的摆放位置，以利进行后续的线条切割动作。