[实用新型]激光切割装置

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于包含：

一机台主体，其上设置一驱动结构，以驱动一吸盘组件前后移动；

一入料装置，运送一基板至该吸盘组件上方，且下沉该基板于该吸盘组件上；

一定位装置，设置于该入料装置上，以定位该基板的位置；

一激光装置，跨设于该机台主体，且该吸盘组件于该激光装置下方前后移动，以利用该激光装置对该吸盘组件上的该基板进行线条切割；

一光学检测装置，设置于该入料装置的一侧，检测该线条的至少二线段的偏差值；以及

一修正装置，根据该偏差值修正该基板的位置。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该光学检测装置包括至少二个电荷耦合装置组件。

3.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该定位装置是气压缸。

4.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该修正装置是伺服缸、旋转机构或软件控制装置。

5.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该入料装置包括：

一传输本体，其上设置有多个滚轮，以供运送该基板至该吸盘组件上方；以及

一升降装置，连接该传输本体，以驱动该传输本体的升降，借以调整该基板与该吸盘组件的距离。

6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件的相对二侧边分别形成有多个凹陷部，对应该滚轮，以提供该传输本体下降时该滚轮的容置空间。

7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件的该侧边还设置有真空吸附孔。

8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件上形成有多个集尘孔，且该集尘孔之间设置有多个支撑凸点。

9.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于还包含一出料装置，借以将该基板上升以远离该吸盘组件，并运送该基板离开该机台主体。

10.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该激光装置包含一滑轨结构，以驱动一光路镜组的左右位移，该光路镜组具有至少2道光路。