[实用新型]IC料条激光打标机的输送装置无效
申请号: | 200720176040.7 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084716Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 输送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种全自动IC料条激光打标机,更准确地说涉及一种能将前级工位送入的料条,依次、有序、间歇输送,为方向检测、产品批号检测、激光打标,打标质量检测提供加工工位的一种全自动IC料条激光打标机的输送装置。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
半自动打标机的料条输送装置靠传送带或安放在传送带上的载料台,把料条送到打标位置。这种输送料条的方式存在料条变形和定位不准,打标质量不高等缺陷。近年来有一种自动激光打标机,它能使从料箱中一一送出来的料条,经过自动导向、传送、压紧、标刻、松开、传送等工作流程,完成料条分段打标和输送过程,但因输送装置复杂、夹紧定位不准、无自动检测装置,料条的打标质量仍然存在诸多问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的打标机输送装置存在的装置复杂、定位不准确以及达标质量不高的不足,提供一种新型IC料条激光打标机的输送装置
本实用新型的技术方案为:一种IC料条激光打标机的输送装置,包括前导轨和后导轨,前、后导轨分别通过前导轨安装台和导轨支撑安装在打标机的机体上;前、后导轨的上边缘设置有供待打标料条滑动的导向槽,后导轨的导向槽上设置有多个由料条输送主动传动系统控制的滚轮,滚轮的上方一一对应的设置有压轮组;后导轨的两端分别设置有前级上下移动压轮组和后级上下移动压轮组,前导轨的两端设置有相配合的前级活动压板组和后级活动压板组;前导轨与后导轨之间设置有多个挡块和间距调整装置。
优选的是,所述的后导轨的导向槽上共设置有13个滚轮,滚轮由四个直流电机组成的料条输送主动传动系统控制。
优选的是,所述的前级上下移动压轮组件和后级上下移动压轮组件均包括一个安装板、设置在安装板上的气缸、压轮组安装板,以及固装在压轮组安装板上至少两个压轮组;压轮组安装板上设置有连接板,该连接板与气缸相固连;安装板上设置有一个滑轨,压轮组安装板的背面设置有相匹配的滑槽。
优选的是,前级活动压板组件和后级活动压板件组均包括安装在前导轨上表面的安装板、安装板上的气缸运动部件、以及活动压板;安装板上设置有活动压板滑轨,活动压板的底面上设置有相应的滑槽。
优选的是,前导轨安装台的下方设置有前导轨移动滑轨,前导轨安装台的底面上设置有相配合的滑槽。
优选的是,所述的间距调整装置为设置在前后导轨之间的两个宽度调整装置螺杆和控制螺杆转动的电机,两螺杆位于前导轨一端的头部分别设置有一个同步轮,两个同步轮之间通过宽度调整装置同步带相连接。
优选的是,前导轨与后导轨之间设置有四个定位挡块。
本实用新型的有益效果为:首先,利用设置在前后导轨上的导向槽和由料条输送主动传动系统控制的滚轮,可轻松实现料条的输送;其次,通过前后级压轮压板组合,方便了不合格料条的剔除过程,使得操作更为简单;另外,由于前后导轨之间设置有间距调整装置,因此可以适应不同规格料条的输送需要,使得打标工作更为精确。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图;
图2a、b分别为本实用新型具体实施例前、后级上下移动压轮组的结构示意图;
图3为本实用新型具体实施例活动压板组件的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造