[实用新型]一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，特别是一种从双面抛光机大盘上取300mm及以上大尺寸硅片的手持取片工具。

背景技术

半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过拉晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电路级半导体硅片。为增加IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片向大直径发展，主流从200mm向300mm的转变。由于大尺寸硅片的表面积较大，在抛光过程中几何参数难以控制，为了获得平坦的表面，大尺寸硅片的抛光过程中双面抛光代替单面抛光。

在单面抛光过程中，一般使用有腊抛光，硅片通过有机腊贴在陶瓷板上进行抛光，抛光后可以通过自动设备使硅片脱离陶瓷板。但是双面抛光过程中硅片是放在游轮片中，抛完后一般需要手动取出。硅片在双面抛光后已经达到了镜面状态，此时在用手取片时会引起硅片边缘和表面划伤，从而极其严重地影响产品的收率。因此，为了从双面抛光机大盘上取下抛完的硅片而不带来划伤，就需要一种硅片取片工具。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，特别是双面抛光后300mm及以上大尺寸硅片的取片工具，该手持取片工具结构简单紧凑，操作简便，使大尺寸硅片能顺利地从大盘上取下并放入到花篮中而不带来划伤，取片效果好，既提高了生产的效率，又提高了抛光片的成品率。

为达到上述发明目的本实用新型采用以下技术方案，这种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具包括：手持部分、夹持部分，所述的夹持部分包括：操作杆、与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，所述的两操作杆以轴连接，以轴绞接后的操作杆的端部为手持部分，操作杆的端部之间以弹簧连接。

所述的两段弧形直径为硅片的直径±15mm。

两段弧形直径为300mm.

本实用新型所用的材料是：用符合洁净要求的并且不会带来颗粒的材料制作而成(例如PP材料、四氟材料等)和不锈钢弹簧等制作而成。

本实用新型的优点是该工具非常简单实用，有效地避免用接触到硅片的表面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移所带来划伤。从而提高工作效率和抛光片的成品率。

附图说明

图1：本实用新型的实施例1的立体图

图2：有V形沟槽的弧形夹持部分放大图

图3：本实用新型的实施例2的立体图

图4a：图3的主视图

图4b：图4a的俯视图

图5：V形沟槽的弧形夹持部分放大图

具体实施方式

图1、图2中，2与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，两操作杆4以轴5连接，以轴绞接后的操作杆的端部形成了手持部分1，该手持部分之间以弹簧3连接。

图3、图4a、图4b、图5中，2’与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，两操作杆4’以轴5’连接，以轴绞接后的操作杆的端部形成了手持部分1’，该手持部分之间以弹簧3’连接。

取片时可以用手捏住手持部分，两段弧形部分夹住硅片的边缘，从而可以使硅片滑入到弧形沟槽内以防滑出，同时避免接触到硅片的正面，以及取片时硅片在抛光垫上滑移所带来划伤。