[实用新型]一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具有效
| 申请号： | 200720173530.1 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201079953Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 库黎明;阎志瑞;索思卓 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B25J1/06 | 分类号： | B25J1/06;B25J15/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直径 硅片 双面 抛光 手持 工具 | ||
【权利要求书】：
1.一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，其特征在于：它包括：手持部分、夹持部分，所述的夹持部分包括：操作杆、与操作杆连接的同心圆上的两段夹弧，弧的横断面呈V形沟槽，所述的两操作杆以轴连接，以轴绞接后的操作杆的端部为手持部分，操作杆的端部之间以弹簧连接。
2.按照权利要求书1所大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，其特征在于：所述的两段弧形直径为硅片的直径±15mm。
3.按照权利要求2所述的大直径硅片双面抛光后的手持取片工具，其特征在于：两段弧形直径为300mm.
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