[实用新型]提高发光二极管发光效率的封装结构无效
| 申请号： | 200720171898.4 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201112411Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 章稚青;娄朝纲 | 申请（专利权）人： | 深圳市企荣科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 杨金 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 发光二极管 发光 效率 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种提高发光二极管发光效率的封装结构，包括发光二极管芯片，固定发光二极管芯片的固定座，将发光二极管芯片封装在所述固定座上并折射光线的透明体；其特征在于：所述透明体外表面设有一层荧光粉层或者内部设有荧光粉夹层。
2、根据权利要求1所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述透明体由内层的硅胶层和包裹在硅胶层外面的透镜构成。
3、根据权利要求2所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层设在所述硅胶层外表面或者设在所述透镜的外表面。
4、根据权利要求1所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述透明体为硅胶体，所述荧光粉层设在所述硅胶体的表面。
5、根据权利要求1至4任一项所述的提高发光二极管发光效率的封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过胶水粘接、电镀、旋涂、喷涂、真空镀膜、水涂任一项固定方式固定在所述透明体上。
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