[实用新型]一种芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于产品测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

随着科学技术的不断发展，芯片(IC)已经成为生产生活中必不可少的电器元件。在芯片的生产过程中，对芯片的检测工作是至关重要的。为了实现对芯片的检测，现有技术提供了一种芯片测试仪器，是通探针与芯片的焊盘/植球接触来实现检测，其探针通常是固定不动的。这种产品投入使用的初期，可以满足对芯片元件及半导体各种器件进行成品测试的需要。但随着焊盘/植球间距的缩小，这种单一的针塔定位已经不能满足测试要求，因为每批器件都可能存在误差，而测试中探针的定位不准就容易出现误测，而且一旦测试操作失误，还可导致损坏焊盘/植球，以至损坏整个器件，从而产生不良品，降低产品合格率。

针对以上问题，市场上也出现了一种芯片测试装置，它包括三维微调架、设置在该三维微调架上的三个微调手柄、一基片和一基座，基片为一横向的T字形，其横向固定在三维微调架的侧面，在基片上插设有套管，套管下方固定有探针，基座位于三维微调架的前端、基片的下部，基座的表面用来放置待测芯片。使用时，可通过调节三维微调架上的三个微调手柄与芯片接触实施测试。

这种产品虽然可以较好的解决现有技术中单一探针定位的问题，可以根据情况调整探针与待测芯片的焊盘/植球之间的位置。但是，其仍存在以下重要缺陷：首先，它只是通过移动探针来实现探针与焊盘/植球之间的精确定位，调节方式不够多样化，使用起来不方便，易导致误测；其次，装载待测芯片的基座位置固定不可移动，也使得测试不方便，影响了探针与焊盘/植球之间的精确定位；最后，现在焊盘/植球间距仍在不断缩小，该产品仍是通过肉眼来确定焊盘/植球与探针的位置，已经无法适应这种技术的发展趋势，难免导致精确度较低，出现误测，甚至损坏焊盘/植球。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片测试装置，使用方便，误测率较低。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

提供一种芯片测试装置，它包括一工作台、芯片装载台、探针、探针装载板及推动该探针装载板沿垂直芯片装载台表面方向运动的Z轴升降装置，所述探针安装在探针装载板上，所述探针装载板及Z轴升降装置均安装在该工作台上，该工作台上还设有一导轨及安装在该导轨上的滑块，在该滑块上设有前述芯片装载台及可分别推动该芯片装载台沿导轨方向、垂直导轨方向移动的X轴调节装置和Y轴调节装置。

采用这样的结构以后，装载探针的探针装载板可以在Z轴升降装置的作用下上下移动，装载待测芯片的芯片装载台不仅可以在滑轨上沿X轴方向移动，方便装载及定位，而且芯片装载台还可以在X轴调节装置和Y轴调节装置的作用下前后左右移动与探针装载板相配合，这就大大方便了对探针与焊盘/植球之间的精确定位，能够有效提高误测率，改善产品的不良率。

附图说明

图1是本实用新型提供的一较佳实施例的测试状态示意图；

图2是本实用新型提供的一较佳实施例测试完毕的状态示意图；

图3是本实用新型提供的另一较佳实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的第三个较佳实施例的结构示意图；

图5是图4的分解示意图；

图6是图4的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至6所示，一种芯片测试装置的较佳实施例，它包括一工作台1、芯片装载台22、探针24、探针装载板及推动该探针装载板沿垂直芯片装载台22表面方向运动的Z轴升降装置。